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光固化低玻璃化温度光纤内涂配方及其制备方法.pdf
2023-06-07
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光固化低玻璃化温度光纤内涂配方及其制备方法.pdf
本发明公开了光固化低玻璃化温度光纤内涂配方及其制备方法,其配方包含以下重量百分比组分:硅改性聚氨酯丙烯酸酯低聚物50?70%,聚氨酯丙烯酸酯低聚物5?20%,丙烯酸酯类单体10?30%,光引发剂1?5%,助剂0.01?1%。本发明提供的光固化低玻璃化温度光纤内涂在低温条件下具有较好的机械性能,DMA测试中tg温度可达到?110℃,并在?70℃至120℃工作范围内模量变化小,对光纤造成的应力小;在低温?50?80℃下循环50次后,拉伸强度大于1.2Mpa,伸长率80%以上。可以保证涂层在低温下仍然保持较好的
2023-06-07
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一种低玻璃化温度的导热胶及其制备方法.pdf
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2023-11-20
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一种温度匹配光纤及其制备方法.pdf
本发明公开了一种温度匹配光纤及其制备方法,其特征在于该光纤截面结构由中心向外依次是纤芯(1)、包层(2)、内涂层(3)、外涂层(4)。纤芯和包层材料为多组分玻璃,内涂层和外涂层材料为丙烯酸树脂材料。其中纤芯玻璃组分包括68~78%的SiO<base:Sub>2</base:Sub>、3.9~5.9%的B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>、14.5~24.5%的GeO<base:Sub>2</base:Sub>、1~3%的P<base:Sub>2</b
2023-05-18
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