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一种温度匹配光纤及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种温度匹配光纤及其制备方法,其特征在于该光纤截面结构由中心向外依次是纤芯(1)、包层(2)、内涂层(3)、外涂层(4)。纤芯和包层材料为多组分玻璃,内涂层和外涂层材料为丙烯酸树脂材料。其中纤芯玻璃组分包括68~78%的SiO2、3.9~5.9%的B2O3、14.5~24.5%的GeO2、1~3%的P2O5、0.1~0.3%的Al2O3、0.2~0.4%的CaO、0.2~0.4%的MgO、0.1~0.2%的Na2O;包层玻璃组分包括69~79%的SiO2、19~23%的B2O3、1.9~2.3%的GeO2、1~3%的P2O5、0.1~0.3%的Al2O3、0.1~0.3%的CaO、0.1~0.3%的MgO、0.1~0.2%的Na2O。该光纤的制备步骤包括纤芯玻璃和包层玻璃熔制、预制棒加工、光纤拉丝。本发明提出的光纤可用于实现多组分玻璃光纤与石英光纤的低损耗熔接,且光纤的机械强度和抗弯曲性能良好,具有很高的实用价值。