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基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统及方法.pdf

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本申请实施例公开了一种基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统及方法。其中,该系统包括:整形模块,被配置为对所发射的高斯型强度分布的激光束进行整形,使得所述激光束在聚焦的情况下能够产生方形平顶焦点光斑;光束调节模块,被配置为调制整形后的所述激光束产生1级衍射光,并以高于预设频率阈值的频率对所述1级衍射光的衍射角度进行二维调节,使得所述1级衍射光以高于第一预设速度阈值的速度在二维平面内进行扫描;场镜,被配置为聚焦所述1级衍射光生成所述方形平顶焦点光斑,以解键合所述待解键合晶圆。本申请实施例解决了解键合效率较低的技术问题。