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一种晶圆激光解键合的台面.pdf
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明轩****la
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一种晶圆激光解键合的台面.pdf
本实用新型涉及圆晶加工设备技术领域,具体为一种晶圆激光解键合的台面,包括底座,所述底座的顶部安装有承载架,所述承载架的顶部安装有承载台面,所述承载台面包括上中下三层结构,上层为多孔陶瓷,下层为支撑板,中层为圆柱体,所述圆柱体的顶部表面开设有两个环形槽。该晶圆激光解键合的台面中,通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空,吸附固定晶圆;通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空,吸附固定晶圆;设置8英寸区域的多孔陶瓷和12英寸区域的多孔陶瓷,保证真空可以分开控制,避免晶圆变形;设置上下移动的带吸嘴的负压泵,既可以吸附晶
2023-04-29
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本实用新型涉及圆晶加工设备技术领域,具体为一种晶圆激光解键合的台面,包括底座,所述底座的顶部安装有承载架,所述承载架的顶部安装有承载台面,所述承载台面包括上中下三层结构,上层为多孔陶瓷,下层为支撑板,中层为圆柱体,所述圆柱体的顶部表面开设有两个环形槽。该晶圆激光解键合的台面中,通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空,吸附固定晶圆;通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空,吸附固定晶圆;设置8英寸区域的多孔陶瓷和12英寸区域的多孔陶瓷,保证真空可以分开控制,避免晶圆变形;设置上下移动的带吸嘴的负压泵,既可以吸附晶
2023-05-09
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本发明公开了一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，晶圆键合方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括若干第一芯片单元，每个所述第一芯片单元包含若干第一焊垫；于所述第一焊垫上形成焊接凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括若干第二芯片单元，每个所述第二芯片单元包含若干第二焊垫；采用热压焊或超声焊技术将所述第一晶圆压合于所述第二晶圆上，所述焊接凸起与所述第二焊垫之间电性连接。本发明的晶圆键合方法以及晶圆键合结构，其能够提高集成度，且键合工艺简单，不会对晶圆造成损坏，降底了封装结构的尺寸以及封装成本。
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