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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815830A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211484913.6(22)申请日2022.11.24(71)申请人浙江博钠精密工具有限公司地址313201浙江省湖州市德清县新市镇田心路66号(72)发明人罗诗礼高进朱五林(74)专利代理机构北京金蓄专利代理有限公司11544专利代理师刘立义(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K101/40(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种芯片晶圆加工用切割设备(57)摘要本发明公开了一种芯片晶圆加工用切割设备,涉及芯片加工技术领域,包括控制台、操作显示器、监控显示器、电器控制箱、油液控制箱、物料托盘、切割平台、移动平台、定位安装套件、激光切割器、运动导轨、传动套件、水平移动底座和工作台,所述控制台和工作台固定连接,所述电器控制箱与控制台固定连接,所述油液控制箱位于工作台下方,所述切割平台与工作台顶部固定连接,所述物料托盘位于切割平台下方,所述移动平台与工作台固定连接,所述移动平台位于水平移动底座下方。本发明所采用的物料托板结构中,挡板对物料进行粗略限位,通过弹性挡板将物料位置进一步固定,托板和挡板、弹性挡板结合处的配合孔,对物料进行精确定位和一定的固定作用。CN115815830ACN115815830A权利要求书1/2页1.一种芯片晶圆加工用切割设备,包括控制台(1)、操作显示器(2)、监控显示器(3)、电器控制箱(4)、油液控制箱(5)、物料托盘(6)、切割平台(7)、移动平台(8)、定位安装套件(9)、激光切割器(10)、运动导轨(11)、传动套件(12)、水平移动底座(13)和工作台(14),其特征在于:所述控制台(1)和工作台(14)固定连接,所述电器控制箱(4)与控制台(1)固定连接,所述油液控制箱(5)位于工作台(14)下方,所述切割平台(7)与工作台(14)顶部固定连接,所述物料托盘(6)位于切割平台(7)下方,所述移动平台(8)与工作台(14)固定连接,所述移动平台(8)位于水平移动底座(13)下方,所述水平移动底座(13)位于运动导轨(11)下方,所述运动导轨(10)与传动套件(12)滑动连接,所述运动导轨(11)前端与定位安装套件(9)滑动连接,所述激光切割器(10)位于定位安装套件(9)中心。2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述操作显示器(2)和监控显示器(3)固定连接在控制台(1)的前方,所述控制台(1)正前方固定连接有电器控制箱(4),所述控制台(1)位于工作台(14)右侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述工作台(14)正前方与油液控制箱(5)固定连接,所述工作台(14)顶部前端与切割平台(7)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述切割平台(7)的上表面开设三个圆柱槽,所述切割平台(7)正前方开设三个长方形槽,长方形槽与圆柱形槽贯穿后交汇连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述移动平台(8)包括螺纹杆(81)、垫片(82)、螺母(83)和支座(84),所述支座(84)顶部内壁与螺纹杆(81)螺纹连接,所述螺纹杆(81)两侧贯穿支座(84),所述垫片(82)外表面与支座(84)接触。6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述水平移动底座(13)包括嵌套环(131)、支撑板(132)和驱动环(133),所述嵌套环(131)的数量设置有四个,所述嵌套环(131)与支撑板(132)固定连接,所述嵌套环(131)位于支撑板(132)四边角,所述驱动环(133)位于嵌套环(131)内环中间位置,所述嵌套环(131)与驱动环(133)固定连接。7.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备,其特征在于:所述定位安装套件(9)包括固定挡板(91)、固定定位销(92)、传动环(93)、定位销(94)、固定环(95)和穿孔挡板(96),所述固定挡板(91)的设置有有两个,所述固定挡板(91)位于固定环(95)中心外侧,所述固定挡板(91)与固定环(95)固定连接,所述穿孔挡板(96)有两个,所述穿孔挡板(96)位于固定环(95)的中心内侧,所述穿孔挡板(96)与固定环(95)固定连接,所述固定定位销(92)位于固定挡板(91)两端顶部,所述固定定位销(92)与固定挡板(91)固定连接,所述定位销(94)外表面与穿孔挡板(96)内壁螺纹连接,所述传动环(93)位于固定环(95)右侧,并与固定环(95)固定连接。8.根据权利要