一种芯片晶圆加工用运输设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112928053A(43)申请公布日2021.06.08(21)申请号202110226139.8(22)申请日2021.03.01(71)申请人牟宗娟地址200000上海市浦东新区南汇新城镇海基六路218弄15号602室光硕光电科技（上海）有限公司(72)发明人牟宗娟(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种芯片晶圆加工用运输设备(57)摘要本发明公开了一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构、支撑架、隔板，隔板固定于支撑架的顶部位置，运输机构与隔板的内侧活动卡合，当运输机构上的传送带传送至运输机构的倾斜面上时，通过外伸辊自身的重力，能够使外伸辊沿着底接板向外滑动伸出，从而使外伸辊能够对后溜的芯片晶圆进行阻挡，有效的避免了运输机构上的芯片晶圆在运输机构倾斜时会出现后溜掉落的情况，通过体积较大的芯片晶圆在与受力板接触时对收缩架产生的推力，能够使收缩架沿着内置腔向内收缩，再通过芯片晶圆对两个承接板之间产生的挤压，从而使的外侧能够与内置腔的内壁紧密贴合，故而能够对芯片晶圆进行固定。CN112928053ACN112928053A权利要求书1/1页1.一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构(1)、支撑架(2)、隔板(3)，所述隔板(3)固定于支撑架(2)的顶部位置，其特征在于：所述运输机构(1)与隔板(3)的内侧活动卡合；所述运输机构(1)包括传动轮(11)、联动杆(12)、传送带(13)，所述联动杆(12)安装于两个传动轮(11)之间，所述传送带(13)的内侧与传动轮(11)的外侧活动卡合。2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述传送带(13)包括外伸辊(a1)、助推片(a2)、底接板(a3)，所述外伸辊(a1)与底接板(a3)的内部滑动配合，所述助推片(a2)安装于外伸辊(a1)的外表面与底接板(a3)的内壁之间。3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述外伸辊(a1)包括阻挡杆(a11)、受力板(a12)、弹力片(a13)、后置板(a14)，所述阻挡杆(a11)的外侧与受力板(a12)的内侧滑动配合，所述受力板(a12)通过弹力片(a13)与后置板(a14)相连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述阻挡杆(a11)包括固定板(b1)、伸缩杆(b2)、防护块(b3)，所述伸缩杆(b2)的边侧与固定板(b1)的内部滑动配合，所述防护块(b3)固定于伸缩杆(b2)的底部位置。5.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述受力板(a12)包括内置腔(c1)、收缩架(c2)、回弹条(c3)、后固板(c4)，所述内置腔(c1)嵌入于后固板(c4)的内部位置，所述收缩架(c2)与内置腔(c1)的内壁滑动配合，所述回弹条(c3)固定于收缩架(c2)的左侧与内置腔(c1)的内侧左侧位置。6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述收缩架(c2)包括外滑板(c21)、回扯条(c22)、承接板(c23)，所述外滑板(c21)安装于承接板(c23)的内壁与回扯条(c22)的内侧之间，所述承接板(c23)与回扯条(c22)的右侧滑动配合。7.根据权利要求6所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述回扯条(c22)包括重力块(d1)、反弹片(d2)、外接框(d3)，所述重力块(d1)与外接框(d3)的内部滑动配合，所述反弹片(d2)嵌入于外接框(d3)的内壁左侧位置。8.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述内置腔(c1)包括位固块(e1)、接触块(e2)、框架(e3)，所述位固块(e1)安装于两个接触块(e2)的内壁之间，所述接触块(e2)的内壁与框架(e3)的内壁相贴合。2CN112928053A说明书1/4页一种芯片晶圆加工用运输设备技术领域[0001]本发明涉及晶圆光刻显影领域，具体的是一种芯片晶圆加工用运输设备。背景技术[0002]芯片晶圆加工用运输机主要是用于对芯片晶圆进行跨区域传输的设备，通过将芯片晶圆放置在芯片晶圆加工用运输机的传送带上，即可通过传送带对芯片晶圆向前进行传输，是芯片晶圆加工行业的常见设备，基于上述描述本发明人发现，现有的一种芯片晶圆加工用运输设备主要存在以下不足，例如：[0003]由于芯片晶圆加工用运输机存在爬坡类型的运输机，并且芯片晶圆加工用运输机的传送带表面光滑，若芯片晶圆上焊接有较多电路，从而使芯片晶圆的上表面重量会偏大，故而导致芯片晶圆在芯片晶圆加工用运输机上进行爬坡传输时容易出现后溜掉落