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键合结构及用于制造键合结构的方法.pdf
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键合结构(1)包括具有布置在衬底组件(20)的表面(22)上或内的多个第一焊盘(21)的衬底组件(20),以及具有布置在集成电路组件(10)的表面(12)上或内的多个第二焊盘(11)的集成电路组件(10)。键合结构(1)还包括将第一焊盘(21)物理连接到第二焊盘(11)的多个连接元件(31)。集成电路组件(10)的表面(12)以倾斜角度(α)相对于衬底组件(22)的表面(22)倾斜,该倾斜角度由第一焊盘和第二焊盘(21、11)的表面尺寸的标称变化引起。
2023-06-07
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晶圆键合方法及晶圆键合结构.pdf
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本发明提供一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，涉及半导体封装技术领域。方法包括：获取待键合的第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括第一面；所述第二晶圆包括第二面；对所述第一晶圆的所述第一面涂覆键合胶形成键合面；在第一温度下的第一真空环境中对所述键合胶加热烘干；以预设间隔距离固定所述第一晶圆和所述第二晶圆，在第二真空环境中对所述键合胶加热至第二温度；在所述第二温度下将所述第一晶圆的所述键合面与所述第二晶圆的所述第二面相互接触，形成键合结构。该方法可以避免键合胶加热气化后部分组分形成的气体以气泡方式从胶内部溢出，进
2023-06-07
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