一种信号端子及功率模块封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115831896A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211573887.4(22)申请日2022.12.08(71)申请人嘉兴斯达半导体股份有限公司地址314000浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号(72)发明人陈明晔马伟力(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272专利代理师沈栋栋(51)Int.Cl.H01L23/48(2006.01)H01L23/492(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种信号端子及功率模块封装结构(57)摘要本发明公开了一种信号端子及功率模块封装结构，包括：伸出部分、中间部分、缓冲部分及端子脚；所述伸出部分与所述中间部分之间设置有折弯槽，所述缓冲部分为S型板，所述S型板的一端与所述中间部分相连接，所述S型板的另一端与所述端子脚相连接。该信号端子设计有S型板作为缓冲部分，缓冲部分的设计使得该信号端子及功率模块封装结构具有缓冲功能，避免了信号端子与直接键合铜之间的端子脱落的问题。CN115831896ACN115831896A权利要求书1/1页1.一种信号端子，其特征在于，包括：伸出部分、中间部分、缓冲部分及端子脚；所述伸出部分与所述中间部分之间设置有折弯槽，所述缓冲部分为S型板，所述S型板的一端与所述中间部分相连接，所述S型板的另一端与所述端子脚相连接。2.根据权利要求1所述的信号端子，其特征在于，所述中间部分与所述S型板相连接的一端设置有伸出的限位凸块。3.根据权利要求2所述的信号端子，其特征在于，所述端子脚包括一体设置的连接板与折弯板，所述连接板与所述S型板相连接且共平面，所述折弯板与所述连接板相垂直。4.根据权利要求3所述的信号端子，其特征在于，所述折弯板上设置有溢料孔。5.根据权利要求1至4任一项所述的信号端子，其特征在于，所述伸出部分、所述中间部分、所述缓冲部分及所述端子脚为一体式板件结构。6.根据权利要求5所述的信号端子，其特征在于，所述伸出部分设置有椭圆孔。7.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括壳体、基板、直接键合铜以及权利要求1至6任一项所述的信号端子，所述直接键合铜设置在所述基板上，所述基板设置在所述壳体的底部，所述壳体的顶部设置有开孔，所述端子脚与所述直接键合铜焊接连接，所述伸出部分经所述开孔伸出所述壳体并弯折后与所述壳体的顶部相贴合。8.根据权利要求7所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有芯片，所述直接键合铜与所述芯片键合连接。2CN115831896A说明书1/3页一种信号端子及功率模块封装结构技术领域[0001]本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种信号端子及功率模块封装结构。背景技术[0002]随着新能源汽车尤其是电动汽车的崛起，以及太阳能、风能发电等新兴能源的发展，并提高能源的有效利用，对功率模块的可靠性要求也越来越高，尤其是对模块引出电路的要求也日益苛刻，要求有可靠耐用的电气连接，现有技术中的信号端子在受到外力冲击时由于应力太大而引起端子脱落。发明内容[0003]针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种信号端子及功率模块封装结构。[0004]具体技术方案如下：[0005]一种信号端子，主要包括：伸出部分、中间部分、缓冲部分及端子脚；[0006]所述伸出部分与所述中间部分之间设置有折弯槽，所述缓冲部分为S型板，所述S型板的一端与所述中间部分相连接，所述S型板的另一端与所述端子脚相连接。[0007]上述的一种信号端子中，还具有这样的特征，所述中间部分与所述S型板相连接的一端设置有伸出的限位凸块。[0008]上述的一种信号端子中，还具有这样的特征，所述端子脚包括一体设置的连接板与折弯板，所述连接板与所述S型板相连接且共平面，所述折弯板与所述连接板相垂直。[0009]上述的一种信号端子中，还具有这样的特征，所述折弯板上设置有溢料孔。[0010]上述的一种信号端子中，还具有这样的特征，所述伸出部分、所述中间部分、所述缓冲部分及所述端子脚为一体式板件结构。[0011]上述的一种信号端子中，还具有这样的特征，所述伸出部分设置有椭圆孔。[0012]一种功率模块封装结构，包括壳体、基板、直接键合铜以及前面所述的信号端子，所述直接键合铜设置在所述基板上，所述基板设置在所述壳体的底部，所述壳体的顶部设置有开孔，所述端子脚与所述直接键合铜焊接连接，所述伸出部分经所述开孔伸出所述壳体并弯折后与所述壳体的顶部相贴合。[0013]上述的一种功率模块封装结构中，还具有这样的特征，所述基板上还设置有芯片，所述直接键合铜与所述芯片键合连接。[0014]上述技术方案的积极效果是：[0015]本发明提供的一种信号端子及功率模块封装结构，该信号端子设计有S型板作为