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一种功率模块封装结构.pdf
2023-05-12
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梅雪****67
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一种功率模块的封装结构.pdf
本发明提供一种功率模块的封装结构，涉及电力电子学技术领域，包括：外壳盖设于功率模块主体上；功率模块主体包括：散热基板，散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；多个功率端子，各功率端子连接各第一陶瓷基板；多个信号端子，信号端子为第一信号端子和第二信号端子，第一信号端子连接第一陶瓷基板，第二信号端子连接第二陶瓷基板；外壳上开设有分别对应各功率端子的第一开孔和分别对应各信号端子的第二开孔，各信号端子和各功率端子分别对应从各第一开孔和各第二开孔露出。有益效果是相较于现有
2023-06-07
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一种功率模块封装结构.pdf
本实用新型涉及IGBT模块封装结构技术领域,且公开了一种功率模块封装结构,包括散热箱,散热箱的左侧开设有插槽,并设置有:降温机构包括:机箱右侧开口设置,并通过开口处与插槽的内壁右侧连通设置,机箱的顶部依次开设有六个开孔,两个T插条分别固定安装在机箱的外壁左侧、外壁右侧,并相互对称设置,T插条便于对机箱的拆卸和安装,螺孔数量有四个,且每两个分别开设在每个T插条的左侧,散热排开设在机箱的左侧。通过启动制冷片,使冷气传导至金属棒上对散热箱内部进行降温,同时金属块将冷气传导至导热硅脂,对IGBT功率模块进行降温,
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一种功率模块封装结构和封装方法.pdf
本发明涉及一种功率模块封装结构和封装方法，涉及电力电子技术领域。该功率模块包括：第一基板，第一基板上安装有多个芯片；多个钳位单元，钳位单元设置在第一基板上，且钳位单元与芯片一一对应设置，每个芯片与其对应钳位单元之间的距离均在预设范围内；封装层，位于第一基板上，且覆盖芯片和钳位单元。本发明对每个芯片都单独设置连接有钳位单元，提高芯片开关动作的同步性和工作稳定性。通过将钳位单元封装在功率模块内部，可以在更小空间的前提下提高芯片的使用寿命，提升芯片的安全性。
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2023-06-07
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