模块化芯片结构及芯片系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115842012A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202211582830.0(22)申请日2022.12.08(71)申请人无锡车联天下信息技术有限公司地址214000江苏省无锡市经开区华运路8号(72)发明人孙凯瑾陈孝楠(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师王震(51)Int.Cl.H01L25/065(2023.01)H01L23/538(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称模块化芯片结构及芯片系统(57)摘要本发明提供的一种模块化芯片结构及芯片系统，涉及电子线路技术领域，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。本发明提供的模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；平台芯片组件包括至少两个主芯片，主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘，基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且第二焊盘的数量包含至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。CN115842012ACN115842012A权利要求书1/1页1.一种模块化芯片结构，其特征在于，包括基板以及平台芯片组件；所述平台芯片组件包括至少两个主芯片，所述主芯片朝向所述基板的一侧形成有多个第一焊盘，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且所述第二焊盘的数量包括至少两个所述主芯片所包含的所述第一焊盘的功能管脚的数量。2.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均由金属材料制成，且所述第二焊盘的截面呈圆形。3.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，多个所述主芯片的封装尺寸相同，所述第一焊盘的尺寸相同。4.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括内存芯片，所述内存芯片设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述内存芯片接近所述主芯片设置，所述内存芯片与所述主芯片互相连通。5.根据权利要求4所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括第一电源管理芯片和第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片均设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片围绕所述主芯片设置；所述第一电源管理芯片与所述主芯片线路连接，所述第二电源管理芯片分别与所述内存芯片和所述主芯片相连接。6.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，所述基板上至少连接一个所述主芯片，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个退耦电容。7.根据权利要求2所述的模块化芯片结构，其特征在于，多个所述第二焊盘呈阵列式分布或沿所述基板的周向分布或一部分所述第二焊盘呈阵列式分布，另一部分所述第二焊盘围绕呈阵列式的所述第二焊盘的周向分布。8.根据权利要求7所述的模块化芯片结构，其特征在于，所述第二焊盘的直径为0.6MM，沿所述基板的周向均匀分布的所述第二焊盘中，相邻的所述第二焊盘之间的中心间距为1.27MM，呈矩阵式分布的所述第二焊盘中，相邻的所述第二焊盘之间的中心间距为1.8MM，呈周向均匀分布的所述第二焊盘与相邻的呈矩阵式分布的所述第二焊盘之间的中心间距为1.27MM。9.一种芯片系统，其特征在于，包括底板、封装结构以及上述权利要求1‑8中任一项所述的模块化芯片结构；所述封装结构将所述模块化芯片结构封装在内，且露出所述模块化芯片结构具有所述第二焊盘的一侧。10.根据权利要求9所述的芯片系统，其特征在于，所述封装结构包括内圈丝印和外圈丝印，所述内圈丝印的其中一角形成有缺口部，所述内圈丝印的内侧，且对应所述缺口部的位置形成有梯形丝印，所述内圈丝印内侧的其他三个角对应的位置形成有三角形丝印。2CN115842012A说明书1/6页模块化芯片结构及芯片系统技术领域[0001]本发明涉及空调设备技术领域，尤其是涉及一种模块化芯片结构及芯片系统。背景技术[0002]随着半导体技术的不断发展，芯片的封装设计不断向着集成化、小型化的方向发展。但芯片的技术开发和可靠稳定性需要不断的积累和沉淀，每次迭代终端产品，不同配置的平台芯片需要将周边芯片对应重新设计或调整，从而使企业需要投入较大的人力和物力去研究，导致开发周期长，维护工作量大。而芯片若在设计之初能做到迭代化，可以节省终端产品的开发周期和投入。[0003]因此，急需提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。[0005]本发明提供的一种模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件