氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
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氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
本发明实施例提供一种氮化镓双向TVS器件及制备方法,该器件包括:衬底;位于衬底上表面的绝缘氮化镓层;位于绝缘氮化镓层上表面的第一台面结构、第二台面结构和钝化层;两个台面结构从下向上依次为P‑氮化镓层和P+氮化镓层,且均嵌入设置在钝化层内;两个台面结构各自的下表面间隔预设距离;位于第一台面结构上表面的第一正极和位于第二台面结构上表面的第二正极;两个正极嵌入设置在钝化层内;且钝化层上与第一正极对应的位置设置有第一电极孔,钝化层上与第二正极对应的位置设置有第二电极孔。本发明通过调节两个台面结构下表面间隔的预设距
氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
本发明提供一种氮化镓双向TVS器件及制备方法。该器件包括:衬底;位于衬底上表面的N+氮化镓层;位于N+氮化镓层上表面的第一台面结构、第二台面结构和钝化层;位于第一台面结构上表面的第一正极和位于第二台阶结构上表面的第二正极;第一台面结构、第二台面结构、第一正极和第二正极均嵌入钝化层内,第一台面结构的下表面和第二台面结构的下表面相距预设距离,且第一台面结构和第二台面结构从下到上均由N‑氮化镓层、绝缘氮化镓层、P‑氮化镓层和P+氮化镓层构成;钝化层在对应第一正极的位置开设有第一电极窗口,在对应第二正极的位置开设
用于制备氮化镓射频器件的衬底及其制备方法、氮化镓射频器件.pdf
本发明公开了一种用于制备氮化镓射频器件的衬底,包括硅晶片及位于硅晶片上方的碳化硅薄膜,碳化硅薄膜与硅晶片键合成一体。本发明进一步公开了一种上述衬底的制备方法,包括步骤:S1、对碳化硅晶片进行离子注入,形成碳化硅薄膜;S2、将硅晶片与碳化硅薄膜进行键合;S3、退火使碳化硅薄膜与碳化硅晶片之间形成的界面裂开,碳化硅晶片与碳化硅薄膜分离;S4、对碳化硅薄膜表面进行抛光。一种氮化镓射频器件,包括器件主体、氮化镓层及氮化镓化合半导体层,还包括上述的衬底,所述硅晶片、所述碳化硅薄膜、氮化镓层、氮化镓化合半导体层及器件
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法.pdf
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带氮化镓插入层的氮化镓基增强型器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种带氮化镓插入层的氮化镓基增强型器件的制备方法,由于在势垒层中插入氮化镓层,使凹槽栅结构的制备可以实现腐蚀自停止于氮化镓插入层,氮化镓层在势垒层中不同的插入位置可以方便地实现不同深度的凹槽腐蚀效果,从而完成在该结构基础上肖特基栅和MOS结构栅阈值电压的调控,而且氮化镓插入层下留有适当厚度的势垒层可以在凹槽刻蚀期间有效保护沟道防止器件性能退化,从而使本方案具有很高的可操作性和可重复性,更利于工业化生产。