发光装置及用于制造发光装置的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115885391A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202180044564.3(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限(22)申请日2021.06.01公司11127专利代理师孙东喜刘久亮(30)优先权数据2020-1067852020.06.22JP(51)Int.Cl.H01L33/62(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.22(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0208542021.06.01(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/261182JA2021.12.30(71)申请人斯坦雷电气株式会社地址日本东京都(72)发明人下田阳一权利要求书2页说明书10页附图6页(54)发明名称发光装置及用于制造发光装置的方法(57)摘要本发明的发光装置包括：多个板状的基材，其并排设置并彼此间隔开，并且各自由金属制成；绝缘的涂覆膜，其形成为覆盖多个基材中的每一者的上表面和侧表面，绝缘的涂覆膜具有开口部，该开口部露出多个基材中的一个基材的上表面的一个区域并且具有将多个基材粘合在一起的粘合部；安装焊盘，其由金属制成，被设置成覆盖一个基材的上表面的一个区域；以及至少一个发光元件，其利用其间的接合构件安装在安装焊盘上。涂覆膜包括薄膜部，其中涂覆膜以薄膜形状形成为围绕开口部的外周边缘。CN115885391ACN115885391A权利要求书1/2页1.一种发光装置，所述发光装置包括：板状的多个基材，所述板状的多个基材并排布置成相互间隔开并且各自由金属制成；绝缘的涂覆膜，所述绝缘的涂覆膜形成为覆盖所述多个基材中的每一者的上表面和侧表面，所述涂覆膜设置有露出所述多个基材当中的一个基材的所述上表面的一个区域的开口部，所述涂覆膜包括将所述多个基材相互粘合的粘合部；设置焊盘，所述设置焊盘设置成覆盖所述一个基材的所述上表面的所述一个区域，所述设置焊盘由金属制成；以及至少一个发光元件，所述至少一个发光元件经由接合构件而设置在所述设置焊盘上，其中，所述涂覆膜包括薄膜部，在所述薄膜部中，所述涂覆膜形成为薄膜以围绕所述开口部的外周端。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述涂覆膜由改性聚酰胺‑酰亚胺制成。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述涂覆膜对所述接合构件具有彼此非亲和性。4.根据权利要求1至3所述的发光装置，其中，从所述多个基材的所述上表面到所述至少一个发光元件的下表面的高度比从所述多个基材的所述上表面到所述薄膜部的上表面的高度高。5.根据权利要求1至4所述的发光装置，所述发光装置还包括：框架体，所述框架体设置在所述涂覆膜的上表面的外周部上，所述框架体包括涂覆有所述涂覆膜的环形的框架基材，所述框架基材由与所述多个基材的材料相同的材料制成，其中，所述开口部的形状与至少一个发光元件的形状大致相同。6.一种用于制造发光装置的方法，所述用于制造发光装置的方法包括以下步骤：基板形成步骤，形成板状的多个基材，所述板状的多个基材并排布置成相互间隔开并且各自由金属制成，并且形成绝缘的涂覆膜，所述绝缘的涂覆膜形成为覆盖所述多个基材中的每一者的上表面和侧表面，所述涂覆膜设置有开口部，所述开口部露出所述多个基材当中的一个基材的所述上表面的一个区域，所述涂覆膜包括将所述多个基材相互粘合的粘合部；电镀步骤，提供由金属制成的设置焊盘以覆盖所述一个基材的所述上表面的所述一个区域；以及元件接合步骤，经由接合构件将至少一个发光元件设置在所述设置焊盘上，其中，在所述基板形成步骤中，在所述涂覆膜中形成薄膜部，在所述薄膜部中，所述涂覆膜形成为薄膜以围绕所述开口部的外周端。7.根据权利要求6所述的用于制造发光装置的方法，其中，所述涂覆膜和所述粘合部通过电沉积涂覆来形成在所述多个基材上。8.根据权利要求6或7所述的用于制造发光装置的方法，其中，所述涂覆膜的所述薄膜部和所述开口部是通过向所述涂覆膜照射激光束而去除所述涂覆膜来形成的，2CN115885391A权利要求书2/2页所述薄膜部是通过用所述激光束照射包括所述涂覆膜的所述一个区域并且从所述一个区域的周边区域向外延伸的激光照射区域来形成的，并且所述开口部是通过再次用所述激光束照射所述激光照射区域中的所述一个区域以部分地去除所述薄膜部来形成的。3CN115885391A说明书1/10页发光装置及用于制造发光装置的方法技术领域[0001]本发明涉及发光装置及用于制造发光装置的方法。背景技术[0002]已知使用诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的发光元件作为光源的发光装置。[0003]例如，在专利文献1中公开了一种包括发光元件、第一引线框架和第二引线框架以及第一树脂形成体和第二树脂形