芯片封装结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881652A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211562316.0H01L21/56(2006.01)(22)申请日2022.12.07H01L25/065(2023.01)H01L25/16(2023.01)(71)申请人苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司地址215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室(72)发明人谢国梁(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235专利代理师郜商羽(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称芯片封装结构及其制作方法(57)摘要本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板，透光基板具有上表面及与所述上表面相背的下表面；扇出基板，扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；至少一块第一芯片，第一芯片上表面设置有感光区域，第一芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性连接，开口暴露出感光区域；至少一块第二芯片，第二芯片包括设置有焊盘的功能面和与功能面相背的非功能面，第二芯片的非功能面朝向第一芯片，并设置于第一芯片下表面；电路板，扇出基板和第二芯片设置于电路板上方，并分别与电路板电性连接。本发明实现多块芯片堆叠的封装结构，提升了芯片封装的集成度，有效减小了封装体的大小。CN115881652ACN115881652A权利要求书1/2页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一透光基板，所述透光基板具有上表面及与所述上表面相背的下表面；一扇出基板，所述扇出基板设置于所述透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；至少一块第一芯片，所述第一芯片上表面设置有感光区域，所述第一芯片上表面朝向所述透光基板设置于所述扇出基板下表面，并与所述扇出基板电性连接，所述开口暴露出所述感光区域；至少一块第二芯片，所述第二芯片包括设置有焊盘的功能面和与所述功能面相背的非功能面，所述第二芯片的非功能面朝向所述第一芯片，并设置于所述第一芯片下表面；一电路板，所述扇出基板和所述第二芯片设置于所述电路板上方，并分别与所述电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扇出基板下表面设置多个第一导电连接件，所述扇出基板通过所述第一导电连接件与所述电路板电性连接。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片与所述电路板之间设置有多个第二导电连接件，所述第二导电连接件连接所述第二芯片下表面的焊盘和所述电路板上表面的焊盘。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片之间设置一导热胶层。5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括塑封体，所述塑封体覆盖所述扇出基板下表面、所述第一导电连接件部分侧表面、所述第一芯片侧表面、以及所述透光基板和所述扇出基板侧表面，所述塑封体的下表面与所述第一芯片的下表面位于同一水平面；所述第一导电连接件包括相互连接的铜柱和金属焊球，所述铜柱设置于所述塑封体内并电性连接所述扇出基板，所述金属焊球电性连接于所述电路板上表面的焊盘。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扇出基板为再布线层，依次包括设置于所述透光基板下表面的绝缘层、金属层和防焊层，所述塑封体下表面设置多个暴露出所述金属层的凹槽，所述铜柱设置于所述凹槽内，连接所述金属层。7.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供一透光基板；于所述透光基板下表面设置一扇出基板，并于所述扇出基板部分区域形成至少一开口；提供至少一块第一芯片，所述第一芯片上表面设置有感光区域，将所述第一芯片上表面朝向所述透光基板设置于所述扇出基板下表面，并与所述扇出基板电性连接，所述开口暴露出所述感光区域；提供至少一块第二芯片，所述第二芯片包括设置有焊盘的功能面和与所述功能面相背的非功能面，将所述第二芯片的非功能面朝向所述第一芯片，并设置于所述第一芯片下表面；提供一电路板，将所述扇出基板和所述第二芯片设置于所述电路板上方，并实现所述扇出基板和所述第二芯片分别与所述电路板之间的电性连接。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述于所述透光基板下表面设置一扇出基板，并于所述扇出基板部分区域形成至少一开口，具体包括：2CN115881652A权利要求书2/2页于所述透光基板下表面制作再布线层，所述再布线层依次包括形成于所述透光基板下表面的绝缘层、金属层和防焊层；于所述再布线层部分区域形成至少一开口，所述开口连通所述再