用于无线多网络遥测的系统、方法和集成电路芯片.pdf
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相关资料
用于无线多网络遥测的系统、方法和集成电路芯片.pdf
无线监控系统包括远程资产以及连接于远程资产的无线数据传输设备,关于远程资产的数据被收集。无线设备包括射频收发器以及芯片,芯片具有存储器,存储器用于存储相应于不同的无线网络的多个用户标识符并且还用于存储构成网络选择规则的逻辑,网络选择规则用于选择所述无线网络中的一个来用于数据的传输。在本技术的GSM/UMTS实现中,用户标识符是IMSI并且芯片是用户身份模块(SIM)芯片或卡。通过使用多个IMSI,连接于远程资产的无线数据传输设备可以在无线网络之间无缝地切换。新的IMSI(对新的网络)可以通过无线电被提供,
用于医疗遥测的混合无线通信系统及方法.pdf
一种便携式遥测装置,包括测量元件、单向无线电元件、双向无线电元件以及通信元件。所述测量元件用于从至少一个传感器接收代表患者生理状态的生理数据;所述单向无线电元件用于在第一无线频带发送信号;所述双向无线电元件用于在不同于所述第一无线频带的第二无线频带发送和接收信号;所述通信元件用于通过所述单向无线电元件发送所述生理数据以及通过所述双向无线电元件发送和接收控制数据。
用于医疗遥测的混合无线通信系统及方法.pdf
一种便携式遥测装置,包括测量元件、单向无线电元件、双向无线电元件以及通信元件。所述测量元件用于从至少一个传感器接收代表患者生理状态的生理数据;所述单向无线电元件用于在第一无线频带发送信号;所述双向无线电元件用于在不同于所述第一无线频带的第二无线频带发送和接收信号;所述通信元件用于通过所述单向无线电元件发送所述生理数据以及通过所述双向无线电元件发送和接收控制数据。
集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法.pdf
本申请的各种实施例针对包括前段制程(FEOL)衬底上半导体贯通孔(TSV)的集成电路(IC)芯片以及用于形成该IC芯片的方法。在一些实施例中,半导体层位于衬底上。半导体层可以例如是或包括III‑V族半导体和/或一些其他合适的半导体。半导体器件位于半导体层上,并且FEOL层位于半导体器件上。FEOLTSV在IC芯片的外围处延伸穿过FEOL层和半导体层至衬底。金属间介电(IMD)层位于FEOLTSV和FEOL层上,并且引线和通孔的交替堆叠件位于IMD层中。
用于制造SeOI集成电路芯片的方法.pdf
本发明涉及用于制造绝缘体上半导体(SeOI)集成电路芯片的方法,包括以下步骤:a)提供具有夹在支撑衬底和含半导体的顶层之间的掩埋绝缘层的绝缘体上半导体结构,顶层在整个SeOI结构中具有第一厚度,b)构建多个场效应晶体管(FET),其中各场效应晶体管与其它管隔离并且包括:‑在顶层的沟道区上方的预备栅,来自第一组的FET具有第一预备栅长度并且来自第二组的FET具有小于第一预备栅长度的第二预备栅长度,‑通过在顶层中注入n型或p型掺杂剂形成的并向下延伸到掩埋绝缘层的源区域和漏区域,‑分别在源区域和漏区域上的源电极