用于自动化组装的电子器件壳体.pdf
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用于自动化组装的电子器件壳体.pdf
本发明涉及一种用于容纳印刷电路板(2)并与该印刷电路板形成电接触的电子器件壳体(1),该电子器件壳体具有:用于连接到印刷电路板(2)的至少一个信号触头(3),所述至少一个信号触头构造为压入式触头的形式;和用于连接到印刷电路板(2)的至少两个电力触头(4),所述至少两个电力触头构造为压入式触头的形式并且具有大于所述至少一个信号触头(3)的宽度(15)的宽度(14)。所述至少两个电力触头(4)比所述至少一个信号触头(3)长,以便更易于与印刷电路板进行组装。
用于电子器件壳体的壳体盖或以此形成的电子器件壳体.pdf
壳体盖(220)包括带有具有开口(221′)的盖底部(221+)的盖基体(221)以及联接到盖底部的边缘上的环绕的盖侧壁(221#),该壳体盖还包括由半透明的材料构成的、在盖底部(221+)的面朝盖侧壁(221#)的侧上以封闭盖底部的开口的方式置放的窗片(222)以及置放在窗片(222)的背离盖底部的侧上的接触盘(223)。盖侧壁在面朝窗片的内侧上具有沟槽(224),而接触盘(223)则具有放置在窗片上的接触区域(223+)以及外部边缘(223′),该外部边缘具有多个成形在其内的与沟槽啮合的齿(223#)
用于电子模块的保护壳体和组装方法.pdf
用于电子模块的保护壳体和组装方法。本发明涉及用于电子模块的保护壳体和相应的将保护壳体与电子模块组装的方法。保护壳体包括:壳,其限定用于容纳电子功能组件的内室;冷却元件,其包括盖板、第一侧板和第二侧板,第一侧板和第二侧板从盖板延伸并且彼此面对,从而形成冷却元件的内表面、外表面和边缘,冷却元件的所述内表面的至少一部分覆盖壳以形成内室的覆盖件;至少一个切口,其为盖板的用于利用电绝缘材料填充内室的部分;至少一个第一通道,其部分地形成盖板,其中第一通道连接冷却元件的相反的边缘并增大内室的容积,并且所述内室以在所述第
触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳体的方法.pdf
本发明涉及一种用于在沿排列方向排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统,所述电子器件壳体分别包围电子装置,尤其是电路板,所述触点及总线布置系统至少具有以下特征:a.多个总线插接器,所述总线插接器具有第一连接触头和第二连接触头,所述第一连接触头用于电触点接通电子装置,而所述第二连接触头构造成插座接点并设定位于电触点接通汇流条;和b.多个汇流条,分别用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接,其中,c.所述触点及总线布置系统包括:至少一个第一汇流条,用于将两个直接相邻电子器
组装的涡轮壳体.pdf
本发明涉及组装的涡轮壳体。提供一种排气涡轮。该排气涡轮包括具有沿内表面延伸的绝缘材料的第一涡轮壳体部件和具有沿内表面延伸的绝缘材料的第二涡轮壳体部件,所述第二涡轮壳体部件联接到所述第一涡轮壳体部件,以形成将排气引导至涡轮叶轮的螺旋形小室。