内容提供者
一种LTCC基板及其制备方法.pdf
2023-06-06
10金币
421KB
10页
猫巷****雪凝
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种LTCC基板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种LTCC基板及其制备方法。本发明的LTCC基板,制备原料包括预烧料和添加料;所述预烧料包括B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>,所述B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>的质量比为0.5～2:1;所述添加料包括AlF<base:Sub>3</base:Sub>和Al<base:Su
2023-06-06
10
421KB
一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用.pdf
本发明公开了一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用,包括:基料,由包含B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>的原料制成;添加料,由包含CaO和Al<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>的原料制成,所述基料与所述添加料的质量比为(4?4.5):1;ZrO<base:Sub>2</base:Sub>。本发明的LTCC生料带材料能与光固化树
2023-05-16
10
423KB
一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用.pdf
本发明涉及混合电路技术领域，具体涉及一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用，首先使用聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯球磨粉体作为功能固相，与特定成分的有机溶剂按比例混合搅拌后配置成牺牲材料的前驱浆料备用；然后将前驱浆料烘干后使用双辊压机多次辊压，压制成一定厚度的片状牺牲材料；根据LTCC内埋腔体形状，采用紫外激光将片状牺牲材料切割成特定形状，然后填入内腔体中按常规工艺制备成LTCC生坯；最后在烧结炉中使用特定温度和气氛烧除内埋腔体中的牺牲材料，本发明方法制备的牺牲材料在LTCC腔体中支撑效果好，烧余量小
2023-06-15
10
765KB
一种LTCC基板结构及其激光加工方法.pdf
本发明提供了一种LTCC基板结构及其激光加工方法，本发明利用激光刻蚀形成通孔和盲孔，可以防止整体的热传导不均而产生的翘曲，以防止共烧时的不可靠；并且利用多个盲孔的侧面连接可以在减小厚度的基础上，实现电引出的灵活性，并且在边缘区域形成该多个盲孔，可以平衡收缩时的应力，以防止翘曲。
2023-06-27
10
479KB
一种用于LTCC基板的玻璃包覆铜浆的制备方法.pdf
本发明公开了一种用于LTCC基板的玻璃包覆铜浆的制备方法，先用盐酸‑丙酮预处理铜粉；再用溶胶凝胶法制备玻璃溶胶；再采用溶胶凝胶法将玻璃包覆铜粉表面；另制备有机载体。最后将玻璃包覆铜粉和有机载体按配方比例混合得到铜浆，丝网印刷于LTCC基片上，在氮气气氛炉中880‑910℃烧结，得到玻璃包覆铜浆/LTCC复合基板。本发明中1wt％玻璃包覆铜粉制备的铜浆在910℃下烧结60min后，铜膜结构致密，导电性能优异，方阻仅为1.9mΩ/□；本发明中玻璃均匀包覆铜粉，制备流程工艺简单，有效的降低了生产成本。
2023-06-18
10
259KB