一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用.pdf
是秋****写意
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用.pdf
本发明公开了一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用,包括:基料,由包含B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>的原料制成;添加料,由包含CaO和Al<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>的原料制成,所述基料与所述添加料的质量比为(4?4.5):1;ZrO<base:Sub>2</base:Sub>。本发明的LTCC生料带材料能与光固化树
一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用.pdf
本发明涉及混合电路技术领域,具体涉及一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用,首先使用聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯球磨粉体作为功能固相,与特定成分的有机溶剂按比例混合搅拌后配置成牺牲材料的前驱浆料备用;然后将前驱浆料烘干后使用双辊压机多次辊压,压制成一定厚度的片状牺牲材料;根据LTCC内埋腔体形状,采用紫外激光将片状牺牲材料切割成特定形状,然后填入内腔体中按常规工艺制备成LTCC生坯;最后在烧结炉中使用特定温度和气氛烧除内埋腔体中的牺牲材料,本发明方法制备的牺牲材料在LTCC腔体中支撑效果好,烧余量小
一种LTCC基板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种LTCC基板及其制备方法。本发明的LTCC基板,制备原料包括预烧料和添加料;所述预烧料包括B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>,所述B<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>和SiO<base:Sub>2</base:Sub>的质量比为0.5~2:1;所述添加料包括AlF<base:Sub>3</base:Sub>和Al<base:Su
LTCC基板材料.docx
1、陶瓷基板现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四种,其中HTCC属于较早期发展之技术,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极材料的选择受限,且制作成本相当昂贵,这些因素促使LTCC的发展,LTCC虽然将共烧温度降至约850℃,但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟,且能量产化的专业技术,但对于许多人来说,此两项专业的工艺技术仍然很陌生,甚至可能将两者误解为同样的工艺。DBC乃利用高温加热将Al2O3与Cu板结
一种LTCC基板结构及其激光加工方法.pdf
本发明提供了一种LTCC基板结构及其激光加工方法,本发明利用激光刻蚀形成通孔和盲孔,可以防止整体的热传导不均而产生的翘曲,以防止共烧时的不可靠;并且利用多个盲孔的侧面连接可以在减小厚度的基础上,实现电引出的灵活性,并且在边缘区域形成该多个盲孔,可以平衡收缩时的应力,以防止翘曲。