功率器件及其基底、功率器件组件、射频模块和基站.pdf
雨巷****碧易
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功率器件及其基底、功率器件组件、射频模块和基站.pdf
本申请提供一种用于功率器件的基底,用于支撑功率器件的功率芯片。所述基底包括:金属基座、导热块和保护金属层,所述金属基座的封装面设有安装槽,所述导热块包括基材和多个均匀嵌设于所述基材内的导热粒子,所述导热块收容并固定于所述安装槽内,所述导热块包括用于支撑所述功率芯片的支撑面,所述支撑面与所述金属基座的封装面朝向相同,所述保护金属层层叠于所述支撑面上。本申请将混合有导热粒子的导热块嵌设到金属基座内,以降低基底的热阻,提高热导率,在安装功率芯片时,将功率芯片安装在导热块的支撑面上,使功率芯片产生的热量通过导热块
功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块.pdf
本发明提供一种功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块,功率半导体器件封装结构包括:下导电散热板,所述下导电散热板的一侧的部分表面具有沉槽;功率芯片,位于所述沉槽中,所述功率芯片与所述下导电散热板电连接。所述功率半导体器件封装结构的散热效果好、功率密度大且寄生电感低。
功率器件散热装置及功率器件散热模块.pdf
本发明涉及一种功率器件散热装置及功率器件散热模块,该功率器件散热装置包括散热主体、第一工质隔板、第二工质隔板、第一盖板、第二盖板、进液管及出液管。根据本发明的功率器件散热装置及功率器件散热模块,有效放大了功率器件同热管的接触面积以及工质流道与冷却液通道的换热面积,工质流道与插槽之间的热阻极小,功率器件的散热效率高,适用于大功率器件散热。另外,用插槽、工质流道及冷却液通道的层叠布置代替现有技术中多个散热板与进水主管、出水主管的焊接,能够避免过多的焊接点,制造工艺简单,造价较低,可以有效的降低热阻,减少发生冷
功率器件的制备方法和功率器件.pdf
本发明提出了一种功率器件的制备方法和一种功率器件,其中,所述制备方法包括:在制备有二极管和功率单元的氧化层保护层上形成光阻层;去除所述功率单元的有源区的所述氧化层保护层上的所述光阻层,并保留所述二极管的静电防护区的所述氧化层保护层上的所述光阻层,以完成所述功率器件的制备过程。通过本发明的技术方案,通过在二极管的静电防护区的氧化层保护层上形成光阻层,避免了在制备功率器件的过程中静电防护区的氧化层保护层的拐角处被刻蚀,从而避免了在二极管的多晶硅基层结构上形成金属硅化物,进而保证了二极管对功率器件的静电防护的功
功率器件及其制作方法和电子器件.pdf
本申请的实施例提出了一种功率器件及其制作方法和电子器件。功率器件包括衬底、栅极氧化层、栅极多晶硅和隔离层。衬底包括层叠设置的漂移区和P阱区,且衬底靠近P阱区一侧的表面形成有多个沟槽,多个沟槽穿透P阱区并延伸至漂移区;栅极氧化层设置在沟槽的内壁;栅极多晶硅设置在沟槽内,且栅极多晶硅位于栅极氧化层远离衬底的一侧;隔离层设置在P阱区远离漂移区的一侧,且一部分隔离层延伸至沟槽内,衬底靠近隔离层的一侧形成有N+区。制作本实施例中的功率器件时,无需对功率器件的版图做额外的改变,与相关技术中通过改变沟槽结构且对功率器件