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本申请提供一种用于功率器件的基底,用于支撑功率器件的功率芯片。所述基底包括:金属基座、导热块和保护金属层,所述金属基座的封装面设有安装槽,所述导热块包括基材和多个均匀嵌设于所述基材内的导热粒子,所述导热块收容并固定于所述安装槽内,所述导热块包括用于支撑所述功率芯片的支撑面,所述支撑面与所述金属基座的封装面朝向相同,所述保护金属层层叠于所述支撑面上。本申请将混合有导热粒子的导热块嵌设到金属基座内,以降低基底的热阻,提高热导率,在安装功率芯片时,将功率芯片安装在导热块的支撑面上,使功率芯片产生的热量通过导热块及时导出,降低了功率芯片的工作温度,以提高功率芯片的使用寿命和工作效率。