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本发明涉及线路板制作技术领域,公开了一种干膜光阻剂,以质量百分比计,包括以下的原料:高分子粘合剂40?70%、SMA树脂1?10%、光聚合单体10?40%、热聚合抑制剂0.001?0.1%、自由基光引发剂0.1?5%。本发明中的SMA树脂具有优异的耐碱性、抗化性,同时SMA树脂具有双重溶解性,既溶于碱性水溶液也溶于部分有机溶剂中,通过添加SMA树脂,可以显著提高干膜光阻剂的附着能力及解析度。