晶圆边缘保护装置.pdf
一吃****仪凡
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晶圆边缘保护装置.pdf
本发明提供了一种晶圆边缘保护装置,包括:腔体和底座,所述腔体内设置热台,所述热台的底部固定在底座上,所述热台的表面中部设有晶圆放置位,所述腔体外壁上开设工艺气体进气口,所述腔体内壁围绕热台一周设置腔体内衬;陶瓷环,所述陶瓷环的内圈表面边缘设有保护边,所述保护边用于覆盖在待处理晶圆的边缘;所述腔体内衬的内圈边缘设置限位卡槽,所述陶瓷环的外圈设置与所述限位卡槽适配的导向凸块,所述导向凸块嵌入所述限位卡槽中,使所述陶瓷环搭接在所述腔体内衬的内圈;升降机构,所述升降机构的驱动端连接所述底座,以驱动所述热台在所述腔
晶圆片边缘处理装置.pdf
本发明涉及一种晶圆片边缘处理装置,包括清洗池及安装于清洗池上方的清洗腔,所述清洗池中安装有多个驱动滚轮,驱动滚轮的驱动轴与驱动装置连接;所述清洗腔中设有多个清洗槽,所述清洗槽对应位于驱动滚轮的上方。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理,采用多个驱动齿轮集中驱动晶圆片,其清洗效率高,整个处理装置的结构简单、紧凑。
晶圆边缘轮廓的检测方法.pdf
本发明涉及晶圆检测领域,公开了一种晶圆边缘轮廓的检测方法,所述检测方法包括:步骤一,将晶圆(1)夹持在夹具上,在支撑盘(9)上设置印模剂;步骤二,将所述晶圆(1)的待成型边缘压入印模剂中,滚动所述晶圆(1),所述晶圆(1)的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型;步骤三,使用激光共聚焦显微镜扫描所述模型,得到所述印模模型在不同位置的三维图像;步骤四,使用计算机软件将三维图像拼接得到所述晶圆(1)的三维边缘数据模型。通过上述技术方案,可以将印模模型在不同位置的三维图像拼接形成三维边缘数据模型,可以更全面、更
改善晶圆边缘处理的方法.pdf
本发明公开了一种改善晶圆边缘处理的方法,包括步骤:1)使用正常半导体工艺在衬底的正面形成需要的器件,其中,所述衬底具有正面和背面;2)在衬底周围形成沟槽;3)在沟槽的外围形成图形;4)在衬底的正面贴附支撑物,形成衬底的正面支撑物;5)通过机械减薄或者化学机械研磨处理对衬底的背面进行减薄;6)将正面支撑物连同沟槽外围残留衬底一同揭除。本发明很好地解决晶圆减薄过程中由于边缘的斜坡的存在导致的减薄后在晶圆边缘产生的缺口进而导致碎片的问题。
用于晶圆边缘修整的研磨轮.pdf
本发明提供了一种用于晶圆边缘修整的研磨轮,包括:具有开口侧的头部以及环绕所述头部的开口侧的边缘接合的研磨端。所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间具有环绕晶圆边缘的多个同步触点。