激光刻蚀装置、激光刻蚀方法及微透镜阵列.pdf
一只****呀淑
亲,该文档总共12页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
激光刻蚀装置、激光刻蚀方法及微透镜阵列.pdf
本发明提供一种激光刻蚀装置、激光刻蚀方法和微透镜阵列,其中激光刻蚀装置包括承载结构、激光器和至少两片反射镜,承载结构用于固定刻蚀基材,且承载结构中与刻蚀基材相对应的位置具有透光部。激光器能够发射用于刻蚀的激光束。反射镜设置于激光器的光路下游,并位于承载结构相对的两侧,以使激光束由大致垂直于刻蚀基材的方向照射向刻蚀基材相对的两侧,且由刻蚀基材两侧入射的光束大致在同一直线上。本发明的实施例利用反射镜调整入射激光束,使承载结构上下两侧的入射激光束在同一条直线上,且与刻蚀基材相垂直,实现准确对中,在刻蚀基材的上下
一种显示面板的激光刻蚀装置及其激光刻蚀方法.pdf
本发明公开了一种显示面板的激光刻蚀装置及其激光刻蚀方法,属于显示装置制造技术领域。显示面板的激光刻蚀装置包括第一刻蚀单元、第二刻蚀单元、搬运单元;搬运单元用于接收吸附显示面板,并将显示面板移动第一刻蚀单元、第二刻蚀单元下方;第一刻蚀单元、第二刻蚀单元,用于对显示面板进行阴极刻蚀。本发明能够对显示面板的阴极进行激光刻蚀加工,实现显示面板多处阴极材料的去除,提高了显示面板阴极的加工效率和准确率。
半导体晶圆的激光刻蚀方法.pdf
公开了一种半导体晶圆处理方法,包括:采用激光烧蚀工艺烧蚀半导体晶圆的背面;以及采用刻蚀工艺刻蚀半导体晶圆的背面;其中,所述激光烧蚀工艺在半导体晶圆的背面形成图案;以及所述刻蚀工艺保留了激光烧蚀工艺在半导体晶圆背面烧蚀的图案。本发明公开的半导体晶圆处理方法,在不需要引入掩膜的情况下,可以在半导体晶圆的背面制作出具有不同深度的图案。
激光原理、激光刻蚀设备及清边工艺调研.ppt
1一、激光原理激光原理激光产生的基本原理激光产生的基本原理受激辐射会出现2个同样的光子,这2个光子又去激发其它粒子发生跃迁,因而又获得4个同样的光子。如此下去,在很短的时间内会辐射出大量完全相同的光子,这个过程称为“雪崩”。雪崩就是受激辐射光的放大过程。激光的产生条件粒子数反转(内因)外界激励(外因)激光振荡(放大)粒子数反转(内因)外界激励(外因)激光振荡(放大)激光的产生过程工作物质激励装置光学谐振腔工作物质激励装置光学谐振腔工作物质激励装置光学谐振腔具有较高能量密度的激光束照射在被加工材料表面,材料
一种单晶硅微结构阵列的湿法刻蚀辅助飞秒激光加工方法.pdf
本发明属于微结构阵列加工领域,具体提出了一种单晶硅微结构阵列的湿法刻蚀辅助飞秒激光加工方法,在确定单晶硅的晶向后,采用飞秒激光沿着与所述晶向平行或/和垂直的方向进行加工,在单晶硅表面形成微结构阵列;将加工后的单晶硅在各向异性刻蚀液中进行湿法刻蚀。利用飞秒激光沿着单晶硅晶向进行直接加工,再对其进行湿法刻蚀,无需掩膜,加工效率大幅度提高。同时,该方法可以获得轮廓完整、结构一致性良好和高表面质量的倒金字塔阵列、V型沟槽阵列以及正金字塔阵列结构,能够有效的改善材料的光学性能,在微型太阳能电池和微光学系统中有着重要