具有辅助构件的电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102185227A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102185227A(43)申请公布日2011.09.14(21)申请号201010603724.7(22)申请日2010.12.22(30)优先权数据291262/20092009.12.22JP(71)申请人株式会社电装地址日本爱知县(72)发明人鹤泽直本多隆芳伊藤大(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人王永建(51)Int.Cl.H01R13/73(2006.01)H01R12/51(2011.01)权利要求书9页说明书26页附图14页(54)发明名称具有辅助构件的电子装置(57)摘要本发明涉及一种电子装置，其包括：基板(31)，其具有多个接线端焊接区(33)和多个通孔(34)；电元件(40)，其包括在基板上的与相应的接线端焊接区(33)连接的多个接线端(41)和一个本体(42)；以及辅助构件(50)，其用于帮助电元件与基板之间的固定。所述辅助构件包括固定到所述本体(42)上的基座(51)和自基座延伸并且插入到相应的通孔中的多个支腿部(52)。所述支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件具有锁合部(60)和弹簧(62)。所述锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板上围绕所述通孔锁合。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。CN102857ACCNN110218522702185231A权利要求书1/9页1.一种电子装置，其包括：基板(31)，其具有设置在所述基板(31)的第一表面上的多个接线端焊接区(33)和在所述基板(31)中的多个通孔(34)；电元件(40)，其包括多个接线端(41)和一个本体(42)，其中每个接线端(41)由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区(33)电联接，其中所述多个接线端(41)设置在所述本体(42)上，所述本体(42)设置在所述基板(31)的第一表面上；以及辅助构件(50)，其配置成帮助所述电元件(40)与所述基板(31)之间的固定，其中所述辅助构件(50)的一部分固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上，其中所述辅助构件(50)包括基座(51)和多个支腿部(52)，其中所述基座(51)固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上，其中每个支腿部(52)自所述基座(51)延伸，并且插入到相应的通孔(34)中，其中所述多个支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件包括锁合部(60)和弹簧(62)，其中每个锁定部件(53、54)的锁合部(60)设置在支腿部(52)的插入端上并且在所述基板(31)的与所述第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔(34)锁合，其中所述弹簧(62)可在所述锁合部(60)插入到所述通孔(34)中时变形，并且其中仅一个锁定部件(53、54)插入到一个通孔(34)中以便于所述一对锁定部件(53、54)分别插入到两个不同的通孔(34)中。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述一对锁定部件(53、54)中的一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的一个端部上，所述一对锁定部件(53、54)中的另一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的另一个端部上，并且其中所述基座(51)的所述一个端部和所述另一个端部提供了沿着所述一对锁定部件(53、54)的布置方向的两个端部。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述基板(31)还包括设置在基板(31)的第一表面上的多个支腿部焊接区(35)，并且其中所述多个支腿部(52)的至少一部分焊接在相应的支腿部焊接区(35)上。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中所述支腿部焊接区(35)包括表面焊接区(35a)，其中所述多个支腿部(52)的所述至少一部分包括表面安装结构和插入部，其中所述表面安装结构焊接在相应的表面焊接区(35a)上，其中所述插入部插入到相应的通孔(34)中，其中所述表面安装结构设置在所述基座(51)与所述插入部之间，并且其中所述表面安装结构面对所述相应的表面焊接区(35a)。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(52)的所述至少一部分还包括凹陷(64)，所述凹陷设置在所述插入部与所述表面安装结构之间，其中所述凹陷(64)面对所述基板(31)的所述第一表面，并且2CCNN110218522702185231A权利要求书2/9页其中所述凹陷(64)朝向与所述基板(31)的所述第一表面相反的方向凹陷。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中与所述多个支腿部(52)的所述至少一部分对应的支腿部焊接区(35)仅包括所述表面焊接区(35a)。7.根据权利要求4