一种LED贴片支架注塑封装机构及封装方法.pdf
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一种LED贴片支架注塑封装机构及封装方法.pdf
本发明提供一种LED贴片支架注塑封装机构,包括支腿、注塑机、进气口、冷却箱、进料通道、冷却铜板、立柱、风机以及冷却水管,支腿上端面设置有注塑机,进气口开设在冷却箱上端面,冷却箱设置在注塑机右侧,冷却箱底部装配有立柱,冷却箱底部设置有冷却铜板,进气口下端面装配有风机,风机下侧设置有冷却水管,冷却箱后端面装配有储水箱,储水箱上端面设置有注水口,冷却铜板上端面开设有进料通道,该设计解决了原有LED贴片支架注塑后冷却较慢的问题,结构合理,冷却速度快,加工效率高,本发明同时提供一种LED贴片支架注塑封装方法。
一种LED封装支架.pdf
本发明公开了一种LED封装支架,包括底座,所述底座上卡接有箱体,所述箱体的顶端设有密封水箱,所述密封水箱的两侧对称设有两个输送管,所述密封水箱内对称设有转动装置。本发明结构简单容易操作,然后在第一弹簧杆的作用下,将移动第一滑杆向外推动,同时带动第二滑杆移动,然后利用齿板带动齿轮转动,从而让与之啮合连接的L形板沿着限位杆移动,然后带动夹块移动从而将LED芯片夹紧,当需要拆卸的时候向里移动第一滑杆即可,以此达到快速安装和拆卸的作用,同时启动伺服电机,然后电动伸缩杆上下移动带动清洗板上下移动,利用输送管将密封水
一种SMT贴片方法及LED封装器件.pdf
本发明公开了一种SMT贴片方法及LED封装器件,所述方法包括以下步骤:步骤S10,第一次刷锡:在PCB板上印刷锡膏;步骤S20,第一次回流焊:将所述PCB板送入回流炉进行回流焊;步骤S30,第二次刷锡:从所述回流炉中取出所述PCB板,在所述PCB板上再次印刷锡膏;步骤S40,贴晶片:在所述PCB板上贴胶,将元器件贴装在所述PCB板上;步骤S50,第二次回流焊:将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。本发明在现有技术工艺流程基础上,在贴晶片之前,增加刷锡和回流焊流程,降低了空洞率,能避免产生锡珠
LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED.pdf
本发明揭示了一种LED的封装支架、LED封装方法,所述支架包括至少一封装单元;所述封装单元的主体为一框架,框架上设置具有散热能力的热沉;该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露,其底面积可与LED芯片功率匹配;所述热沉上设置反射杯,其底部可进行芯片共晶焊接;所述热沉周边设置至少两个焊线柱,分别进行正负电极的焊接;热沉、焊线柱通过管腿或/和管脚与框架相连。LED封装结构是由金属支架和封装胶体两种材料直接构成,结构紧凑,减少了透镜与封装体,塑胶与金属热沉等的界面,同时增加了结构的坚固性。采用金属支架突破了共晶
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SMD(贴片型)LED的封装具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。2、SMDLED外形3、常见的SMDLED的几种尺寸www.wtc.edu.cn4、SMD封装一般有两种结构(4)侧光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。3)SMDLED内部结构主要流程www.wtc.edu.cn成品原料www.wtc.edu.cn银胶流程概念-固晶固