一种SMT贴片方法及LED封装器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113438825A(43)申请公布日2021.09.24(21)申请号202110732683.X(22)申请日2021.06.30(71)申请人江西省兆驰光电有限公司地址330012江西省南昌市青山湖区胡家路199号(72)发明人李伟伟葛军余洪亮张威霍文旭(74)专利代理机构广东深宏盾律师事务所44364代理人赵琼花(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H01L33/48(2010.01)权利要求书1页说明书9页附图5页(54)发明名称一种SMT贴片方法及LED封装器件(57)摘要本发明公开了一种SMT贴片方法及LED封装器件，所述方法包括以下步骤：步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏；步骤S20，第一次回流焊：将所述PCB板送入回流炉进行回流焊；步骤S30，第二次刷锡：从所述回流炉中取出所述PCB板，在所述PCB板上再次印刷锡膏；步骤S40，贴晶片：在所述PCB板上贴胶，将元器件贴装在所述PCB板上；步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。本发明在现有技术工艺流程基础上，在贴晶片之前，增加刷锡和回流焊流程，降低了空洞率，能避免产生锡珠，实现了空洞率小于3％，且比例小于0.1％，没有产生大于10um的锡珠。CN113438825ACN113438825A权利要求书1/1页1.一种SMT贴片方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏；步骤S20，第一次回流焊：将所述PCB板送入回流炉进行回流焊；步骤S30，第二次刷锡：从所述回流炉中取出所述PCB板，在所述PCB板上再次印刷锡膏；步骤S40，贴晶片：在所述PCB板上贴胶，将元器件贴装在所述PCB板上；步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。2.根据权利要求1所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S10之前还包括：步骤S00，除湿：对所述PCB板进行除湿。3.根据权利要求2所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S00中，在150‑170℃温度条件下，对所述PCB板除湿30‑60min。4.根据权利要求1所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S10和步骤S30中，在刷锡过程中采用的钢网厚度为0.06‑0.12mm。5.根据权利要求4所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S10和步骤S30中，所述钢网开孔面积为焊盘面积的60％。6.根据权利要求1所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S20和步骤S50中，回流炉的炉温曲线和锡膏的熔点曲线相匹配。7.根据权利要求6所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述回流炉内设置有升温区和降温区，在所述步骤S20和步骤S50中，所述PCB板在所述升温区1‑5min升至锡膏熔点温度，在所述降温区滞留时间为1‑5min。8.根据权利要求7所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述回流炉内设置有回流区，所述PCB板在所述回流区滞留时间为50‑150s。9.根据权利要求8所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S20和步骤S50中，焊接速度为50‑100mm/min。10.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件采用如权利要求1至9任意一项所述的SMT贴片方法制成。2CN113438825A说明书1/9页一种SMT贴片方法及LED封装器件技术领域[0001]本发明涉及SMT贴片技术领域，特别涉及一种SMT贴片方法及LED封装器件。背景技术[0002]现有LED封装产品，均是通过SMT回流焊焊接来导通线路，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology)的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。[0003]SMT工艺生产效率高，易于自动化管理，但是在关键性指标，空洞率、锡珠管控方面都不易控制，目前，行业对空洞率的标准定义一般都是小于15％～35％，对于锡珠的标准定义一般都是小于200um。空洞率过大，说明材料焊接后与PCB接触不够好，影响散热；锡珠过大，会有致命性短路的风险。[0004]导致以上两点的原因是：如图1和图2所示所示，目前的工艺流程是刷锡膏后贴晶片或其他组件不可避免地会产生向下的挤压压力，而关键的键合物料锡膏是由很多小颗粒性介质组成，这个压力使锡膏与PCBPAD(焊盘)键合时产生缝隙或将颗粒性的锡球挤出焊盘外，经过高温回流焊后就产生了比较大的空洞率与锡珠。发明内容[0005]本发明的主要目的在于提出一种SMT贴片方法及LED封装器件，旨在