固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115903378A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202111164481.6(22)申请日2021.09.30(71)申请人太阳油墨（苏州）有限公司地址215129江苏省苏州市苏州高新区泰山路26号(72)发明人工藤知哉蒋铮吕川许红金浦国斌加藤贤治刘洪兵(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277专利代理师刘新宇李茂家(51)Int.Cl.G03F7/004(2006.01)G03F7/027(2006.01)G03F7/09(2006.01)权利要求书1页说明书25页(54)发明名称固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件(57)摘要提供一种兼顾表面固化性和排气的抑制，且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。该固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂和(D‑b)具有特定结构的光聚合引发剂，相对于所述(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D‑b)具有特定结构的光聚合引发剂的配混量为0.1质量％以上且10质量％以下。CN115903378ACN115903378A权利要求书1/1页1.一种固化性树脂组合物，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂和(D‑b)如式1所示的光聚合引发剂，相对于所述(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D‑b)如式1所示的光聚合引发剂的配混量为0.1质量％以上且10质量％以下式中，R23表示氢原子、烷基、烷氧基、苯基、萘基；R21、R22分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、卤素基团、苯基、萘基、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基、苯并噻吩基；Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2,5‑吡咯‑二基、4,4’‑茋‑二基、4,2’‑苯乙烯‑二基；n表示0～1的整数。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性树脂组合物的总固体成分量，所述(B)无机填料的配混量为35质量％以上且55质量％以下。3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为所述(B)无机填料，包含氧化钛。4.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂，包含3官能以上的酰基膦系光聚合引发剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，前述(A)含羧基树脂不具有酚骨架。6.一种干膜，其特征在于，具有权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物作为树脂层。7.一种固化物，其特征在于，通过使权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成，或者通过使权利要求6所述的干膜的树脂层固化而成。8.一种电子部件，其具有权利要求7所述的固化物。2CN115903378A说明书1/25页固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件技术领域[0001]本发明涉及固化性树脂组合物、具有该固化性树脂组合物作为树脂层的干膜、由该干膜形成的固化物和具有该固化物的电子部件。背景技术[0002]近年来，伴随着小型化、高性能化的要求，电子机器中搭载的半导体芯片的高密度化、高功能化不断发展，安装半导体芯片的印刷电路板也要求小型高密度化。其结果是，最近印刷电路板中所用的绝缘材料也进一步要求细微化、高性能化。[0003]作为这样的绝缘材料，目前使用如专利文献1所记载的包含具有羧基而不具备感光性的化合物、环氧树脂和肟酯系光聚合引发剂的感光性树脂组合物等。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开2012‑098470号公报发明内容[0007]发明要解决的问题[0008]然而，如专利文献1那样的感光性树脂组合物在曝光后的表面固化性不充分，存在图案曝光后直到进行热固化处理期间的表面划伤，无法发挥充分的性能的担心。根据所使用的光聚合引发剂的种类，通过高温下的热处理而发生排气，产生污染周围的问题。因此，需要兼顾表面固化性和排气的抑制的绝缘材料。[0009]以及，对于绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性，也需要相比现有的感光性树脂组合物能够满足更高水准要求的绝缘材料。[0010]本发明提供一种能够得到兼顾表面固化性和排气的抑制，且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的干膜、固化物的固化性树脂组合物。[0011]经过发明人积极地研究，发现通过在固化物树脂组合物中，作为光聚合引发剂，同时配混酰基膦系光聚合引发剂和具有如式1所示的特