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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115902327A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202310156533.8(22)申请日2023.02.23(71)申请人长春光华微电子设备工程中心有限公司地址130102吉林省长春市北湖科技开发区盛北小街1188号(72)发明人孙德举梁崑金钊刘天阳卞志鹏杨楚邦徐雨枫(74)专利代理机构北京睿驰通程知识产权代理事务所(普通合伙)11604专利代理师张文平(51)Int.Cl.G01R1/073(2006.01)G01R31/26(2020.01)权利要求书2页说明书9页附图3页(54)发明名称一种探针台定位补偿的标定方法和探针台(57)摘要本申请涉及半导体技术领域,本申请提供了一种探针台定位补偿的标定方法和探针台。本申请首先获得预设参照点的补偿偏移量和预设的各个第一关键焊点的第一关键位置,进而通过补偿偏移量和各个第一关键焊点的第一关键位置确定各个第一关键焊点的第一校正位置。通过各个第一关键焊点的第一校正位置获得晶圆上第一关键焊点外的第二关键焊点的第二校正位置。本申请的标定方法,实现了对晶圆上所有关键焊点的标定,减少图像识别量,降低了图像处理的复杂度,通过标定的第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系推算出第二关键焊点的第二校正位置,保证了晶圆对准的精度,节省了探针台中高精度运动机构的制作成本。CN115902327ACN115902327A权利要求书1/2页1.一种探针台定位补偿的标定方法,其特征在于,包括:当晶圆依照预设期望轨迹运动至探针区域后,获取所述晶圆上预设参照点的补偿偏移量和预设的各个第一关键焊点所处的第一关键位置,其中,所述补偿偏移量是指所述晶圆处于所述探针区域时预设参照点的参照位置与预设参照点的预设期望位置的偏移量;基于预设参照点的补偿偏移量和各个第一关键焊点的第一关键位置标定各个第一关键焊点的第一校正位置;基于各个第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊点的第二校正位置,其中,预设排列关系是指所述晶圆上各个第二关键焊点与最近的第一关键焊点的排列关系。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶圆包括依次排列的多个关键行和多个非关键行以及多个关键列和多个非关键列;每个关键行中包括多个第一关键焊点和多个第二关键焊点,每个非关键行中包括多个第二关键焊点;每个关键列中包括多个第一关键焊点和多个第二关键焊点,每个非关键列中包括多个第二关键焊点。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述关键行包括间隔排列的多个第一关键焊点,所述关键行中相邻两个第一关键焊点间包括至少一个第二关键焊点;所述关键列包括间隔排列的多个第一关键焊点,所述关键列中相邻两个第一关键焊点间包括至少一个第二关键焊点。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于各个第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊点的第二校正位置,包括:基于预设排列关系确定任一关键行或任一关键列中相邻两个第一关键焊点间的第二关键焊点的第一数量;基于所述任一关键行或所述任一关键列中相邻两个第一关键焊点的第一校正位置和所述第一数量确定所述任一关键行或所述任一关键列中相邻两个第一关键焊点间各个第二关键焊点的第二校正位置,并对所述第二校正位置进行标定。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于各个第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊点的第二校正位置,包括:基于预设排列关系确定第二数量,其中,所述第二数量是指分别处于相邻两个关键行上且在同一非关键列上的两个已标定的第二关键焊点间未标定的第二关键焊点的数量;基于所述两个已标定的第二关键焊点的第二校正位置和所述第二数量标定所述两个已确定的第二关键焊点间未标定的第二关键焊点的第二校正位置,并对所述第二校正位置进行标定。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于各个第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊点的第二校正位置,包括:基于预设排列关系确定第三数量,其中,所述第三数量是指分别处于相邻两个关键列上且在同一非关键行上的两个已标定的第二关键焊点间未标定的第二关键焊点的数量;基于所述两个已标定的第二关键焊点的第二校正位置和所述第三数量确定所述两个已标定的第二关键焊点间未标定的第二关键焊点的第二校正位置,并对所述第二校正位置进行标定。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于各个第一关键焊点的第一校正位2CN115902327A权利要求书2/2页置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊点的第二校正位置,包括:当预设参照点的补偿偏移量小于或等于预设偏移量阈值时,基于各个第一关键焊点的第一校正位置和预设排列关系标定所述晶圆上第二关键焊