模塑电子元件及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115915602A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202110897935.4(22)申请日2021.08.05(71)申请人闳晖实业股份有限公司地址中国台湾新北市淡水区奎柔山路73号(72)发明人林彦至潘隆智周进益吴万春艾莎倪方康勤(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师宋兴臧建明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/12(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图5页(54)发明名称模塑电子元件及其制作方法(57)摘要本发明关于一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。CN115915602ACN115915602A权利要求书1/2页1.一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，所述第一表面上形成有电子电路层，所述软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，其中在所述模塑电子制程实施前，所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于所述模塑电子制程完成后从所述第二表面移除或保留。2.根据权利要求1所述的模塑电子元件，还包含以下其中之一：电子薄膜，其包含所述软性模塑薄膜，并经预成型及裁切以具有电子薄膜预成型式样；以及装饰薄膜，其包含装饰图案层，并经预成型及裁切以具有装饰薄膜预成型式样，其中具有所述装饰薄膜预成型式样的所述装饰薄膜以及具有所述电子薄膜预成型式样的所述电子薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，其中在所述模塑电子制程实施前，所述电子薄膜的所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上附加有所述隔离层，并于所述模塑电子制程完成后从所述第二表面移除或保留。3.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述隔离层不与所述软性模塑薄膜及所述模塑材料发生反应而结合，所述隔离层通过黏着剂层而附加在所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述隔离层的基材选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料、高密度聚乙烯(HDPE)材料、低密度聚乙烯(LDPE)材料、定向聚丙烯(OPP)材料以及双向聚丙烯(BOPP)材料。4.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述隔离层不与所述软性模塑薄膜及所述模塑材料发生反应而结合，所述隔离层经由实施模外装饰技术、喷涂技术、表面涂布技术以及印刷技术其中之一而附加在所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述隔离层的材质选自硅胶油墨、剥离涂料以及耐热涂料其中之一。5.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述电子电路层经由实施印刷技术在所述第一表面上印刷第一导电材料而形成，所述电子电路层经由实施蚀刻技术将第二导电材料从所述第一表面上移除而形成，所述电子电路层经由实施软性印刷电路制作制程而形成，所述第一导电材料以及所述第二导电材料选自导电银浆、导电油墨以及氧化铟锡导电材料其中之一。6.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述软性模塑薄膜在所述模塑电子制程实施过程中配置于模仁的内部以及模穴的内部其中之一，所述模塑电子制程包含射出成型、埋入射出成型、单边埋入射出成型、双边埋入射出成型、包覆射出成型以及模内注塑成型其中之一，所述电子电路层包含触控感应电极以及电路导线其中之一。7.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述软性模塑薄膜选自聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一，所述模塑材料选自聚乙烯(PE)材料、聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚苯乙烯(PS)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一。8.一种模塑电子元件，其包含：2CN115915602A权利要求书2/2页软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，所述第一表面上形成有电子电路层；以及隔离层，其附加于所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，其中所述隔离层在所述模塑电子制程完成后从所述第二表面上移除或者保留。9.一种模塑电子元件制作方法，其包含：提供软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作