半导体装置和制造半导体装置的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113314477A(43)申请公布日2021.08.27(21)申请号202110191003.8H01L21/60(2006.01)(22)申请日2021.02.19(30)优先权数据16/802,6142020.02.27US(71)申请人安靠科技新加坡控股私人有限公司地址新加坡市(72)发明人柳智妍新及补李泰勇金炳辰(74)专利代理机构北京寰华知识产权代理有限公司11408代理人何尤玉郭仁建(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/495(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书5页说明书8页附图17页(54)发明名称半导体装置和制造半导体装置的方法(57)摘要半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括电子组件，所述电子组件包括：组件面侧、组件基底侧、将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧以及邻近于组件面侧的组件端口，其中组件端口包括组件端口面。夹结构包括第一夹衬垫、第二夹衬垫、将第一夹衬垫连接到第二夹衬垫的第一夹支腿，和第一夹面。囊封物覆盖电子组件和夹结构的部分。囊封物包括囊封物面，第一夹衬垫联接到电子组件，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。本文中还公开其它实例和相关方法。CN113314477ACN113314477A权利要求书1/5页1.一种半导体装置，其特征在于，包括：电子组件，所述电子组件包括：组件面侧；组件基底侧；组件横向侧，所述组件横向侧将所述组件面侧连接到所述组件基底侧；以及组件端口，所述组件端口邻近于所述组件面侧；夹结构，所述夹结构联接到所述电子组件；以及囊封物，所述囊封物覆盖所述电子组件和所述夹结构；其中：所述组件端口包括组件端口面；所述囊封物包括囊封物面；所述夹结构包括第一夹面；以及所述组件端口面和所述第一夹面从所述囊封物面暴露。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述囊封物面、所述第一夹面和所述组件端口面是共面的。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述夹结构包括：第一夹衬垫；第二夹衬垫；以及第一夹支腿，所述第一夹支腿将所述第一夹衬垫和所述第二夹衬垫连接在一起。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：所述第一夹衬垫连接到所述电子组件的所述组件基底侧；所述第二夹衬垫包括所述第一夹面；所述组件端口包括组件端子；且所述组件端子包括所述组件端口面。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：所述囊封物包括不同于所述囊封物面的第二囊封物面；所述第一夹衬垫从所述第二囊封物面暴露；且所述半导体装置还包括：板，所述板联接到所述第一夹衬垫。6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：所述第一夹衬垫连接到所述电子组件的所述组件面侧；所述第一夹衬垫包括所述第一夹面；所述组件端口包括组件端子和联接到所述组件端子的组件互连件；且所述组件互连件包括所述组件端口面。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还包括：板，所述板连接到所述电子组件的所述组件基底侧且连接到所述第二夹衬垫以将所述电子组件的所述组件基底侧电联接到所述夹结构。8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：2CN113314477A权利要求书2/5页所述夹结构包括：夹桥，其连接到所述组件基底侧；第一夹衬垫；第二夹衬垫；第一夹支腿，所述第一夹支腿将所述第一夹衬垫连接到所述夹桥；以及第二夹支腿，所述第二夹支腿将所述第二夹衬垫连接到所述夹桥；所述第一夹衬垫包括所述第一夹面；且所述第二夹衬垫包括从所述囊封物面暴露的第二夹面。9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述夹结构包括：第一夹衬垫，所述第一夹衬垫联接到所述电子组件；第二夹衬垫；第一夹支腿，所述第一夹支腿将所述第一夹和所述第二夹衬垫连接在一起；第三夹衬垫，所述第三夹衬垫联接到所述电子组件；第四夹衬垫；以及第二夹支腿，所述第二夹支腿将所述第三夹衬垫和所述第四夹衬垫连接在一起。10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：所述第一夹衬垫在所述电子组件的第一外围边缘处联接到所述组件面侧；所述第三夹衬垫在所述电子组件的第二外围边缘处联接到所述组件面侧；所述组件端口包括插入于所述第一夹衬垫与所述第三夹衬垫之间的组件互连件；所述第一夹衬垫包括所述第一夹面；所述第三夹衬垫包括从所述囊封物面暴露的第二夹面；所述组件互连件包括所述组件端口面；且所述囊封物插入于所述组件互连件、所述第一夹衬垫和所述第三夹衬垫之间。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，还包括：板，所述板联接到所述电子组件的所述组件基底侧、所述第二夹衬垫和所述第四夹衬垫。12.根据权利要求9所述的半导