一种带有支撑结构的半导体生产加工治具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114446828A(43)申请公布日2022.05.06(21)申请号202111533220.7(22)申请日2021.12.15(71)申请人徐州盛科半导体科技有限公司地址221400江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房(72)发明人廖广兰吴龙军(74)专利代理机构北京众合佳创知识产权代理有限公司16020专利代理师龙凯(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种带有支撑结构的半导体生产加工治具(57)摘要本发明涉及一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括加工台及通过多个支腿与所述加工台固定连接的承接件，所述承接件上安装有输送结构,支撑板，所述通过限位结构安装在所述加工台上，所述支撑板一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿，两个所述支腿相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿还与安装在所述承接件底部的驱动结构连接,铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件远离所述支腿的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接,单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构,本申请的可在非人工的辅助下对半导体芯片等进行加工，自动化程度较高。CN114446828ACN114446828A权利要求书1/2页1.一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述带有支撑结构的半导体生产加工治具包括：加工台(1)及通过多个支腿(7)与所述加工台(1)固定连接的承接件(4)，所述承接件(4)上安装有输送结构：支撑板(5)，所述通过限位结构安装在所述加工台(1)上，所述支撑板(5)一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿(7)，两个所述支腿(7)相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿(7)还与安装在所述承接件(4)底部的驱动结构连接；铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件(4)远离所述支腿(7)的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接：单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构。2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述铺设结构包括出料盒(15)，所述出料盒(15)底部开设有多个通孔(10)；所述出料盒(15)内侧还安装有刮板(9)，所述刮板(9)两侧均设置有凸起块(17)，所述凸起块(17)与对称开设在所述出料盒(15)内侧的两个凹槽(16)滑动配合，所述出料盒(15)末端还安装有与所述刮板(9)连接的弹性结构，所述刮板(9)与固定安装在所述支撑板(5)上的限位板(6)配合。3.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述限位结构包括固定安装在所述支撑板(5)和所述出料盒(15)底部的两个组四个限位板(23)，所述限位板(23)与开设在所述加工台(1)上的两个限位槽(14)滑动配合。4.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述弹性结构包括对称固定安装在所述出料盒(15)末端的两个弹簧套筒(8)，两个所述弹簧套筒(8)内侧均滑动安装有滑杆，所述弹簧套筒(8)内侧底部和所述滑杆端部之间安装有与两则固定连接的弹簧，所述滑杆固定连接所述刮板(9)。5.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述输送结构包括转动安装在所述承接件(4)两端的两个输送带(3)，两个输送带(3)之间通过输送带(2)连接，所述单向传动结构设置在其中一个所述输送带(3)的转轴上，所述输送带(3)通过单向传动结构连接所述驱动结构。6.根据权利要求5所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述单向传动结构包括棘齿盘，所述棘齿盘固定连接所述输送带(3)转轴，所述棘齿盘一侧安装有与之配合且转动安装在所述承接件(4)底部的棘爪盘，所述棘爪盘与所述驱动结构连接。7.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述驱动结构包括电动伸缩杆(12),所述电动伸缩杆(12)固定安装在所述承接件(4)底部，所述承接件(4)的活动轴上固定安装有齿条板(21)，所述齿条板(21)通过传动结构分别连接所述单向传动结构和所述支撑板(5)及出料盒(15)；其中，所述齿条板(21)一侧设置有与之一体成型的限位块，所述限位块与开设在所述承接件(4)底部的限位槽滑动配合，所述限位块与所述限位槽均呈“T”形。8.根据权利要求7所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于，所述传动结构包括转动安装在所述加工台(1)上的双向丝杆(13)，所述双向丝杆(13)上固定安2CN114446828A权利要求书2/2页