一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112831822A(43)申请公布日2021.05.25(21)申请号202011601277.1(22)申请日2020.12.30(71)申请人广东成功自动化设备有限公司地址516000广东省惠州市博罗县园洲镇廖尾村委会上廖村民小组(72)发明人吴昱凯梁飞戴彬乔文举余仁水(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人马骥(51)Int.Cl.C25D17/06(2006.01)C25D17/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置(57)摘要本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，属于印制电路板技术领域，包括支撑架、固定架、固定装置和解除装置，所述支撑架设置在移动装置上，支撑架呈U字形，固定架顶端的一侧固定连接在所述支撑架底部的一端上，所述固定架呈口字形，所述固定装置设置在固定架的外围，所述解除装置设置在固定架上，所述解除装置与固定装置活动连接，其作用在于，利用支撑架带动固定架和固定架上面的装置移动，带动电路板进行电镀，利用固定装置对电路板进行固定，保证电路板固定的稳定性，且加强电路板各个点位的电镀效果，保证电路板的电镀效果的均匀性，利用解除装置可以切换解除固定装置对电路板的固定，保证电路板整体的电镀效果，减少材料的浪费。CN112831822ACN112831822A权利要求书1/2页1.一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，包括支撑架(1)、固定架(2)、固定装置(3)和解除装置(4)，所述支撑架(1)设置在移动装置上，所述支撑架(1)呈U字形，所述固定架(2)顶端的一侧固定连接在所述支撑架(1)底部的一端上，所述固定架(2)呈口字形，所述固定装置(3)设置在所述固定架(2)的外围，所述解除装置(4)设置在所述固定架(2)上，所述解除装置(4)与所述固定装置(3)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述固定装置(3)包括电缸(31)、固定组件(32)和第一同步组件(33)，所述固定组件(32)设置有八个，所述固定架(2)的一边设置有两个所述固定组件(32)，八个所述固定组件(32)分别设置在所述固定架(2)的四个边，所述固定组件(32)包括固定板(321)、连接柱(322)、固定夹手(323)和联动杆(324)，所述固定板(321)设置在所述固定架(2)上且与所述固定架(2)固定连接，所述固定板(321)设置有两个且两个所述固定板(321)分别设置在所述固定架(2)上，所述连接柱(322)的两端分别与两个所述固定板(321)在所述固定架(2)同一侧的两端连接，所述连接柱(322)设置有两个，两个所述连接柱(322)分别设置在两个所述固定板(321)的两侧，所述固定夹手(323)上开设有滑槽，所述连接柱(322)设置在所述固定夹手(323)的滑槽内，所述固定夹手(323)设置有两个且呈倾斜设置在所述固定架(2)上，两个所述固定夹手(323)对称设置在所述固定架(2)的两侧，所述联动杆(324)设置在所述固定架(2)上，所述联动杆(324)的两端分别穿过两个所述固定夹手(323)的一端且与两个所述固定夹手(323)活动连接。3.根据权利要求2所述的一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，八个所述固定组件(32)之间设置有电源线，八个所述固定组件(32)通过电源线串联在一起。4.根据权利要求2所述的一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述第一同步组件(33)包括第一同步杆(331)、第一同步块(332)、第一带动柱(333)和第一同步架(334)，所述第一同步杆(331)设置在所述固定组件(32)的外侧，所述第一带动柱(333)的一端与所述第一同步杆(331)固定连接，所述第一带动柱(333)的另一端穿过所述联动杆(324)且与所述联动杆(324)活动连接，所述第一带动柱(333)设置有两个，两个所述第一带动柱(333)对称设置在所述第一同步杆(331)上，所述第一同步架(334)设在所述固定架(2)的一个角上，所述第一同步架(334)与所述固定架(2)的一边呈45度角设置，所述第一同步块(332)套设在所述第一同步架(334)上且与所述第一同步架(334)活动连接，所述第一同步杆(331)的一端穿过所述第一同步块(332)且与所述第一同步块(332)活动连接，所述第一同步组件(33)设置有四个，四个所述第一同步组件(33)分别设置在所述固定架(2)的四个边，所述第一同步杆(331)的另一端穿过相邻的所述第一同步组件(33)上的所述第一同步块(332)且与之活动连接，所