一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112363369A(43)申请公布日2021.02.12(21)申请号202011146019.9(22)申请日2020.10.23(71)申请人东莞博文文化传播有限公司地址523000广东省东莞市东城街道同沙社区太初坊村东街15号(72)发明人石雪香(51)Int.Cl.G03F7/16(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头(57)摘要本发明公开了一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其结构包括支架、控制箱、支杆、吸头，控制箱安装在支架顶部中心位置，支杆水平焊接在支架底面，由于少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，通过滑动装置与通过排气管的气体配合移动，通过推片将排气管内壁的光刻胶推动收集，减少光刻胶大量堆积在排气管内壁，有利于吸头的吸力强度保持不变，减少出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象，由于进胶孔的直径有限，光刻胶通过进胶孔时，易凝固在进胶孔内部，通过进胶孔内部的滑块与内壁配合，刮板将光刻胶清除，减少光刻胶凝固在进胶孔内部，有利于保持进胶孔畅通，加快光刻胶进胶速度。CN112363369ACN112363369A权利要求书1/1页1.一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其结构包括支架(1)、控制箱(2)、支杆(3)、吸头(4)，所述控制箱(2)安装在支架(1)顶部中心位置，所述支杆(3)水平焊接在支架(1)底面，所述吸头(4)固定在支杆(3)末端底面，其特征在于：所述吸头(4)设有排气管(41)、拉块(42)、滑动装置(43)，所述排气管(41)贯穿吸头(4)中部，所述滑动装置(43)通过拉块(42)与排气管(41)内壁活动配合。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑动装置(43)设有支撑圈(a1)、推片(a2)、轴承(a3)、弹簧(a4)，所述支撑圈(a1)位于滑动装置(43)内部，所述推片(a2)通过轴承(a3)衔接在支撑圈(a1)外壁，所述弹簧(a4)夹在推片(a2)内侧与支撑圈(a1)外壁之间。3.根据权利要求2所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述推片(a2)设有收集板(s1)、滑板(s2)、凹槽(s3)、进胶孔(s4)，所述收集板(s1)位于推片(a2)下方，所述滑板(s2)固定在收集板(s1)上方，所述凹槽(s3)凹陷在收集板(s1)表面，所述进胶孔(s4)与凹槽(s3)相连通。4.根据权利要求3所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑板(s2)设有支撑板(d1)、弹板(d2)、推板(d3)，所述支撑板(d1)位于滑板(s2)下方，所述弹板(d2)固定在支撑板(d1)上方，所述推板(d3)安装在弹板(d2)上表面。5.根据权利要求3所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述进胶孔(s4)设有支撑杆(r1)、复位块(r2)、限位块(r3)、滑块(r4)、推杆(r5)、开口(r6)，所述支撑杆(r1)位于进胶孔(s4)两侧，所述复位块(r2)固定在进胶孔(s4)底端内壁，所述限位块(r3)嵌固在进胶孔(s4)顶端内壁，所述滑块(r4)设在进胶孔(s4)内部，所述推杆(r5)夹在滑块(r4)中间，所述开口(r6)贯穿推杆(r5)中部。6.根据权利要求5所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑块(r4)设有卡块(t1)、刮板(t2)、推条(t3)，所述滑块(r4)左侧中部设有卡块(t1)，所述刮板(t2)通过推条(t3)安装在卡块(t1)右侧面。2CN112363369A说明书1/3页一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头技术领域[0001]本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体的说，尤其涉及到一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头。背景技术[0002]采用晶圆作为半导体材料时，为了使晶圆表面形成合适的微图形结构，对半导体硅晶圆光刻处理，先通过涂布机往晶圆表面涂布均匀的光刻胶，后通过机械手的吸头将涂布完成的晶圆吸取带动至光刻槽光刻；现有技术中采用吸头对涂布完成的晶圆吸取时，由于吸头将晶圆吸取时通过排气管将吸头与晶圆之间的气体排放，光刻胶的涂布厚度较厚时，光刻胶凝固的速度减慢，当晶圆表面的光刻胶受到吸头的吸力，少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，致使吸头的吸力强度减弱，出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象。发明内容[0003]为了解决上述技术采用吸头对涂布完成的晶圆吸取时，由于吸头将晶圆吸取时通过排气管将吸头与晶圆之间的气体排放，光刻胶的涂布厚度较厚时，光刻胶凝固的速度减慢，当晶圆表面的光刻胶受到吸头的吸力，少