全自动晶圆紫外激光开槽设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115945798A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211467781.6(22)申请日2022.11.22(71)申请人苏州天弘激光股份有限公司地址215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号(72)发明人张林葛国鹏金朝龙(74)专利代理机构北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)11317专利代理师陈平(51)Int.Cl.B23K26/364(2014.01)B23K26/70(2014.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)H01L21/268(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图9页(54)发明名称全自动晶圆紫外激光开槽设备(57)摘要本发明公开了全自动晶圆紫外激光开槽设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置、第一CCD装置、第二CCD装置、出料装置、码垛装置、抛废装置。本设备中，由供料装置负责提供工件，提供工件后，构件被进料装置输入作业平装置的盘体中，工件在盘体上进行激光加工，在加工前，第一CCD装置配合第二CCD装置对工件的上下表面进行视觉定位，视觉定位后被上方的激光装置进行加工，在工件的表面雕刻槽体，出料装置、码垛装置、抛废装置则负责出料工作。本设备利用上下CCD识别系统，双面精度可以控制在5‑10um级，远高于现有LED曝光机；本设备工艺成本低，人力成本低，且耗材成本低，品质更高。CN115945798ACN115945798A权利要求书1/2页1.全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于,包括机台(000)以及设于机台(000)上的供料装置(100)，配置为提供工件；作业平台装置(300)，包括一能够驱动移动的载盘组件(310)，所述载盘组件(310)设有透明的盘体(311)；进料装置(200)，位于供料装置(100)、作业平台装置(300)之间，配置位于将工件输入盘体(311)中；激光装置(400)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为与工件进行激光雕刻；第一CCD装置(500)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为对工件的上表面进行视觉定位；第二CCD装置(600)，位于作业平台装置(300)的下方，配置为从工件的下表面进行视觉定位。2.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述供料装置(100)包括储料机构(110)、取料机构(120)，所述取料机构(120)设于储料机构(110)的一侧，所述储料机构(110)上放置有若干工件；所述储料机构(110)包括第一驱动组件(111)、存料架(112)；所述存料架(112)设于第一驱动组件(111)的驱动端，所述存料架(112)上若干用于放置工件的插槽(1121)，若干所述插槽(1121)竖直阵列分布，所述第一驱动组件(111)能够驱动存料架(112)升降移动；所述取料机构(120)包括第二驱动组件(121)、叉盘组件(122)；所述叉盘组件(122)设于第二驱动组件(121)的驱动端，所述第二驱动组件(121)能够驱动叉盘组件(122)插入或远离插槽(1121)；所述叉盘组件(122)包括安装板(1221)、叉盘(1222)、第一视觉组件(1223)，所述叉盘(1222)、第一视觉组件(1223)均设于安装板(1221)上，所述第一视觉组件(1223)聚焦于插槽(1121)。3.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述进料装置(200)包括第三驱动组件(210)、第四驱动组件(220)以及吸盘机构(230)，所述第四驱动组件(220)设于第三驱动组件(210)的驱动端，所述吸盘机构(230)设于第四驱动组件(220)的驱动端；所述第三驱动组件(210)的驱动方向为供料装置(100)、作业平台装置(300)之间的连线，所述第四驱动组件(220)的驱动方向为竖直方向。4.根据权利要求3所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述进料装置(200)还包括第二视觉组件(240)、第一旋转驱动组件(250)，所述吸盘机构(230)通过第一旋转驱动组件(250)设于第四驱动组件(220)的驱动端，所述第二视觉组件(240)设于吸盘机构(230)的下方，所述第二视觉组件(240)聚焦于所述吸盘机构(230)。5.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述作业平台装置(300)包括第五驱动组件(320)、第一滑动板(330)、第六驱动组件(340)、第二滑动板(350)、第二旋转驱动组件(360)；所述第一滑动板(330)设于第五驱动组件(320)的驱动端，所述第六驱动组件(340)设于第一滑动板(330)上，第二滑动