用于烧结电子子组件的烧结工具和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107078069A(43)申请公布日2017.08.18(21)申请号201580052162.2霍尔格·乌尔里奇(22)申请日2015.09.09(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(30)优先权数据公司11021102014114097.42014.09.29DE代理人李江晖(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2017.03.27H01L21/60(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2015/0706252015.09.09(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/050468EN2016.04.07(71)申请人丹佛斯硅动力有限责任公司地址德国弗伦斯堡(72)发明人弗兰克·奥斯特瓦尔德马丁·贝克尔罗纳德·艾西尔拉尔斯·保罗森加赛克·鲁茨基权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称用于烧结电子子组件的烧结工具和方法(57)摘要具有用于接收有待烧结的电子子组件(BG)的托架的烧结工具(10)，其特征为至少一个支撑架(20)，该至少一个支撑架被安排在与该托架相反的两个位置处，以用于将覆盖该电子子组件(BG)的保护膜(30)固定。CN107078069ACN107078069A权利要求书1/1页1.具有用于接收有待烧结的电子子组件(BG)的托架的烧结工具(10)，该烧结工具包括至少一个支撑架(20)，该至少一个支撑架被安排在该托架的相反侧上的两个位置处，以用于将覆盖该电子子组件(BG)的保护膜(30)固定。2.根据权利要求1所述的烧结工具(10)，进一步包括用于该支撑架(20)的、共平面且呈正交方向地在该托架的任一侧安排的两组固定点。3.根据以上权利要求中一项所述的烧结工具(10)，其中，该支撑架(20)具有环形形式。4.根据以上权利要求中一项所述的烧结工具(10)，其中，该烧结工具(10)具有用于接收在该支撑架(20)上形成的连接器的窝槽。5.根据以上权利要求中一项所述的烧结工具(10)，其中，该烧结工具(10)、尤其是支撑架(20)配备有转移装置(40)，借助于该转移装置，该上模具(42)在烧结过程之后执行将该烧结工具(10)、尤其是该支撑架(20)与该保护膜(30)分离。6.用于烧结电子子组件(BG)的方法，该方法包括以下步骤：-将该电子子组件(BG)安排在烧结工具(10)的托架上，-以保护膜(30)覆盖该电子子组件(BG)，并且-烧结该电子子组件(BG)，由此，在覆盖该电子子组件之后并且在烧结该电子子组件(BG)之前，该保护膜(30)被固定于至少一个支撑架(20)上，该至少一个支撑架进而固定在该托架的相反两侧的两个位置处。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)是特氟龙膜。8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)具有多层或多叠层构造。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该一层或叠层保护膜(30)由特氟龙构成，并且另一层或另一叠层由卡普顿构成。10.根据权利要求6至9中一项所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)具有穿透该保护膜(30)并且允许通过该保护膜(30)进行气体交换的孔或洞。11.根据权利要求6至10中任一项所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)在烧结之后被释放装置(40)从上模具(42)机械地解除附接。2CN107078069A说明书1/3页用于烧结电子子组件的烧结工具和方法[0001]本发明涉及具有用于接收有待烧结的电子子组件的托架的烧结工具。本发明还涉及用于烧结电子子组件的方法，该方法包括以下步骤：将电子子组件安排在烧结工具的托架上，用保护膜覆盖电子子组件，并且烧结电子子组件。[0002]已经知道用于对电子子组件进行低温压力烧结的烧结装置。这些烧结装置具有上模具和(优选可加热的)下模具，它们可以朝向彼此移动。具体地，这些烧结装置被设计成用于以如下方式来烧结电子子组件，该方式为使得下模具配备有厚重的工具，该厚重的工具携带并且加热平面电路载体。上模具工具的呈压力垫(例如硅胶垫)形式的耐高温弹性介质在电路载体的表面上产生不断增加的压力，由此，后者被压在下模具工具的平面支架上。[0003]如果用硅胶垫作为压力垫，通常用保护膜、例如特氟龙膜来覆盖有待烧结的子组件，以避免硅酮成分污染电子子组件。保护膜被放置在上模具和下模具之间、覆盖有待被烧结的电子子组件、并且是可弹性变形的，其方式为使得在压力垫将特氟龙膜压靠在电子子组件的表面轮廓上时，使得特氟龙膜在高压(最高达约30Mpa)和高温(最高达约350℃)下将自身与电子子组件的表面凹凸形状适配。[0004]然而，在使用这些保护膜时已经发现不利的是，在打开上模具和下模具并且冷却