用于烧结装置的下模具的烧结工具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107004611A(43)申请公布日2017.08.01(21)申请号201580061144.0霍尔格·乌尔里奇(22)申请日2015.09.09(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(30)优先权数据公司11021102014114096.62014.09.29DE代理人李江晖(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2017.05.09H01L21/60(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2015/0706212015.09.09(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/050467EN2016.04.07(71)申请人丹佛斯硅动力有限责任公司地址德国弗伦斯堡(72)发明人弗兰克·奥斯特瓦尔德罗纳德·艾西尔马汀·贝克尔加赛克·鲁茨基拉尔斯·波尔森权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称用于烧结装置的下模具的烧结工具(57)摘要用于烧结装置的下模具的工具(10)，工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，线性膨胀系数接近于电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。CN107004611ACN107004611A权利要求书1/1页1.用于烧结装置的下模具的工具(10)，该工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，该支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，该线性膨胀系数接近于该电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。2.根据权利要求1所述的工具(10)，其特征在于，该支托(20)是由具有在20℃时测量的线性膨胀系数的材料形成的，该线性膨胀系数小于或等于15·10-6K-1。3.根据以上权利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，该支托(20)是由具有在20℃时测量的线性膨胀系数的材料形成的，该线性膨胀系数小于或等于11·10-6K-1。4.根据权利要求1所述的工具(10)，其特征在于，该支托(20)是通过至少涂覆该工具(10)的部分区域形成的。5.根据权利要求1所述的工具(10)，其特征在于，该支托(20)形成为板并且该工具(10)具有接收形成为板的该支托(20)的凹陷。6.根据权利要求5所述的工具(10)，其特征在于，该板的用作支托(20)的表面涂覆有该材料。7.根据权利要求5所述的工具(10)，其特征在于，该板是由该材料坚固地形成的。8.根据权利要求5所述的工具(10)，其特征在于，该凹陷在壁中或者在该凹陷的底部上具有通向该工具(10)的外部的通道。9.根据以上权利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，该材料是钼或包含钼的合金。10.根据以上权利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，该工具(10)包含多个支托(20)。11.烧结装置(10)，具有形成为根据以上权利要求之一所述的工具的下模具。2CN107004611A说明书1/2页用于烧结装置的下模具的烧结工具[0001]本发明涉及用于烧结装置的下模具的工具，工具具有用于有待烧结的电子子组件的支托。[0002]已经知道用于对电子子组件进行低温压力烧结的烧结装置。例如，这些烧结装置具有可以填充有尤其有益于烧结操作的气体或相应的气体混合物的烧结室；并且这些烧结装置具有安排在烧结室中的上模具和下模具，上模具和下模具可以朝向彼此移动并且优选地在各自情况下具有其自身的加热装置。[0003]下模具和/或上模具通常必须特别成形用于进行具体工艺或者用于适应有待烧结的产品，因此，通常提供可以紧固至下模具或上模具、允许装置总体上容易修改的工具。[0004]例如，用于烧结包含电路载体的电子子组件的烧结装置以如下方式形成，方式为使得下模具配备有厚重的工具，厚重的工具携带并且加热平面电路载体。上模具工具的呈压力垫形式的耐高温弹性介质在电路载体的表面上产生不断增加的压力，由此，电路载体被压在下模具工具的平面支架上。压力垫的柔性介质不仅在电子子组件的有待连结的部件上而且在下模具工具的所有表面上提供准流体静力学压力。厚重的下部工具因此在准流体静力学烧结过程中形成反向支承件，电路载体由于有弹性介质的压缩接合而被按压在反向支承件上。通过这种金属压缩接合，热能也被供应至电路载体。[0005]然而，这种设计的缺点是在烧结操作中占主导的直至350℃的温度下，由于电子子组件和下模具(下模具可以例如包括优质钢)的陶瓷材料具有不同的膨胀系数，在形成电子子组件的一部分的陶瓷材料中产生应力裂纹。[0006]因此，本发明的目的是提供用于烧结装置的工具，通过烧结装置的工具避免陶瓷材料在烧结操作中产生裂纹和裂缝。[0007]这个目的根据本发明是通过用于具有权