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III族氮化物基半导体封装结构及其制造方法.pdf
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茂学****23
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一种III族氮化物基半导体封装结构，包括引线框架、第一粘合剂层、III族氮化物基晶粒、第二粘合剂层和第一导电迹线。所述引线框架包括晶粒座和引线。第一粘合剂层设置在晶粒座上。所述III族氮化物基晶粒设置在所述第一粘合剂层上。所述第二粘合剂层设置在所述III氮化物基晶粒上。所述第一导电迹线将所述III族氮化物基晶粒电性连接到所述引线，其中所述第一导电迹线从所述III族氮化物基晶粒上方的位置延伸到所述引线上方的位置，并且具有两次转向的延伸路径。
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