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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101949058A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101949058A(43)申请公布日2011.01.19(21)申请号201010226869.X(22)申请日2010.07.08(30)优先权数据2009-1613752009.07.08JP(71)申请人日立电线株式会社地址日本东京都(72)发明人藤仓序章江利健(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人钟晶(51)Int.Cl.C30B25/18(2006.01)C30B29/38(2006.01)H01L33/32(2010.01)H01L21/335(2006.01)权利要求书1页说明书13页附图7页(54)发明名称III族氮化物半导体自立基板及其制造方法、III族氮化物半导体装置及其制造方法(57)摘要本发明为III族氮化物半导体自立基板及其制造方法、III族氮化物半导体装置及其制造方法。所述III族氮化物半导体自立基板的制造方法可不实施球面研磨等,再现性良好地使自立基板表面的单一结晶面的面积增大。本发明的III族氮化物半导体自立基板为,基板表面是刚长成的,所述基板表面的一半以上区域包含具有由III族极性的C面向m轴方向或a轴方向、或者由M面向c轴方向或a轴方向倾斜的偏离角的单一结晶面。CN109458ACCNN110194905801949061A权利要求书1/1页1.一种III族氮化物半导体自立基板,其特征在于,基板表面是刚长成的,所述基板表面的一半以上区域包含单一结晶面,所述单一结晶面具有由III族极性的C面向m轴方向或a轴方向、或者由M面向c轴方向或a轴方向倾斜的偏离角。2.一种III族氮化物半导体装置,其特征在于,在权利要求1所述的III族氮化物半导体自立基板上具有III族氮化物半导体层。3.一种III族氮化物半导体自立基板的制造方法,其是在种结晶基板的表面利用气相生长法形成III族氮化物半导体后,将所述种结晶基板从所述III族氮化物半导体剥离的III族氮化物半导体自立基板的制造方法,所述种结晶基板为六方晶形或立方晶形的结晶结构,所述种结晶基板的所述表面为所述六方晶形时,由C面向m轴方向或a轴方向或者由M面向c轴方向或a轴方向在0.35°~0.8°的范围内倾斜,所述种结晶基板的所述表面为所述立方晶形时,由(111)面向[211]方向或[110]方向在0.35°~0.8°的范围内倾斜,在生长速度不相对于III族原料的供给量的变化而进行线性变化的条件下,实施III族氮化物半导体的生长。4.一种III族氮化物半导体装置的制造方法,其特征在于,通过权利要求3所述的制造方法来制造III族氮化物半导体自立基板,通过外延生长在所述III族氮化物半导体自立基板上形成III族氮化物半导体层。5.一种III族氮化物半导体装置,其特征在于,通过权利要求4所述的制造方法来制造,所述III族氮化物半导体自立基板的生长所述III族氮化物半导体层的表面的一半以上区域包含单一结晶面,所述单一结晶面具有由III族极性的C面向m轴方向或a轴方向、或者由M面向c轴方向或a轴方向倾斜的偏离角。2CCNN110194905801949061A说明书1/13页III族氮化物半导体自立基板及其制造方法、III族氮化物半导体装置及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及发光二极管(LighTEmittingDiode:LED)、激光二极管(LaserDiode:LD)等的发光装置或高电子迁移率晶体管(HighElectronMobilityTransistor:HEMT)等电子装置的结晶生长中使用的III族氮化物半导体自立基板及其制造方法以及在该基板上生长III族氮化物半导体层而成的III族氮化物半导体装置及其制造方法。背景技术[0002]作为绿色、蓝色、紫外等的发光装置材料,另外,作为主要用于高输出功率用途的电子装置材料,III族氮化物半导体正受到关注。以往,报告作为装置应用的III族氮化物半导体,其基本上是在蓝宝石、4H-SiC等的异种基板上,通过低温GaN、AlN缓冲层或高温AlN缓冲层进行生长。但是,在这些异种基板上生长了III族氮化物半导体层时,由于异种基板的晶格常数与III族氮化物半导体层的晶格常数不同、或热膨胀率的不同,因而在III族氮化物半导体层中引入高密度的位错。III族氮化物半导体层中的位错作为非发光再结合中心、或杂质的扩散路径发挥作用,因此利用具有高密度位错的III族氮化物半导体制作的装置不能得到期望的特性,或者,产生特性劣化早这样的问题。[0003]使用由III族氮化物半导体构成的自立的单结晶基板时,可回避如上述那样由晶格不整齐或热膨胀系数的不整齐引起的问题,使用GaN自立基板形成III族氮化物半导体