一种用于MEMS器件制作的对准键合装置.pdf
夏萍****文章
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一种用于MEMS器件制作的对准键合装置.pdf
本发明属于对准键合技术领域,涉及一种用于MEMS器件制作的对准键合装置。该装置包括底座、主二维式移动平台、支撑架、副三维式移动平台、调平组件、旋转组件和CCD观测组件;底座上设有支架,支架可拆卸安装CCD观测组件;主二维式移动平台固定在底座上,支撑架固定在主二维式移动平台上;副三维式移动平台固定在支撑架上,XY轴移动平台是磁铁式移动平台,Z轴移动平台是螺旋丝杆平台;调平组件是球面接触式调平,固定在Z轴移动平台上;旋转组件用于球面接触式调平,位于调平组件的上方,底部的不完整球体与调平组件相接触。本发明的对准
一种用于半导体器件的键合机.pdf
本发明提供一种用于半导体器件的键合机,涉及半导体领域。该一种用于半导体器件的键合机,包括机箱,所述机箱顶板下端面中部固定连接有安装框,所述安装框两侧内壁上均固定开设有限位滑槽,两个所述限位滑槽上下内壁之间均固定连接有滑杆,两个所述滑杆外壁上均滑动套接有安装滑块,两个所述安装滑块之间固定连接有安装板,所述安装板上端面固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端贯穿安装板并固定连接有螺纹杆。本发明提供一种用于半导体器件的键合机,该装置整体结构设计合理,使用方便,不仅能够保证压力均衡,对波纹管进行保护,防止其破裂,同
一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法.pdf
本发明公开了一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法,包括:机架、旋转台总成、挡块夹具总成、给排水系统、上盖和压力施加装置;机架包括:支撑架和筒体;筒体的上端口安装有可开合的上盖;上盖上安装有压力施加装置;旋转台总成包括:旋转台、驱动电机和转轴;转轴可转动的设置于支撑架上,转轴的下端与驱动电机的输出轴相连接,转轴的上端安装有旋转台;挡块夹具总成设置于旋转台上;给排水系统包括进水管和出水管。本发明的亲水性圆片直接键合装置,结构简单、操作方便且成本低廉,适用于实验室研究;能够显著改善圆片键合质量。
一种MEMS器件的制作方法.pdf
本发明提供一种MEMS器件的制作方法,所述方法包括:提供MEMS晶圆,在所述MEMS晶圆的正面依次形成第一牺牲层和刻蚀停止层;在所述第一牺牲层和刻蚀停止层上形成第二牺牲层;在所述MEMS晶圆的背面形成与所述刻蚀停止层对应的开口,所述开口露出部分所述第一牺牲层;去除露出的所述第一牺牲层,以完全露出所述刻蚀停止层;去除露出的所述刻蚀停止层;去除露出的所述第二牺牲层,以形成背腔。根据本发明提供的MEMS器件的制作方法,通过在第一牺牲层和第二牺牲层之间形成刻蚀停止层,然后去除所述第一牺牲层和所述刻蚀停止层,得到平
MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法.pdf
本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括:盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件,所述盖帽件键合在所述支撑件上,且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部,所述MEMS功能零件键合在所述键合部上,所述第一加热组件装设在所述支撑件上,且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式,上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。