MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114348954A(43)申请公布日2022.04.15(21)申请号202111500405.8(22)申请日2021.12.09(71)申请人中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））地址511300广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号(72)发明人董显山黄云黄钦文苏伟李仕远(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224代理人吴辉燃(51)Int.Cl.B81C1/00(2006.01)B81B7/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法(57)摘要本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。CN114348954ACN114348954A权利要求书1/2页1.一种MEMS圆片键合机构，其特征在于，所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。2.根据权利要求1所述的MEMS圆片键合机构，其特征在于，所述第一加热组件包括第一加热件与第二加热件，所述第一加热件沿所述键合处靠近所述键合部的一侧周向设置在所述支撑件上，且所述第一加热件上设有第一接电端子，所述第一接电端子位于所述支撑件的外部，所述第二加热件沿所述键合处远离所述键合部的一侧周向设置在所述支撑件上，支撑件所述第二加热件上设有第二接电端子，所述第二接电端子位于所述支撑件的外部。3.根据权利要求2所述的MEMS圆片键合机构，其特征在于，所述第一加热组件包括第三加热件，所述第三加热件沿所述键合处的周向埋设在所述支撑件中，且所述第三加热件的加热面与所述键合处的底部相对位，所述第三加热件上设有第三接电端子，所述第三接电端子位于所述支撑件的外部。4.根据权利要求2所述的MEMS圆片键合机构，其特征在于，所述MEMS圆片键合机构还包括第二加热组件，所述第二加热组件装设所述MEMS功能零件与所述支撑件上的键合处，所述第二加热组件上设有第四接电端子，所述第四接电端子位于所述支撑件的外部。5.一种MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，采用权利要求1所述的MEMS圆片键合机构，包括如下步骤：确定所述盖帽件与所述支撑件的键合处，将所述第一加热组件装设所述键合处；当需要对所述盖帽件进行原位解封时，对所述第一加热组件进行加热操作；待所述第一加热组件加热预设时间后，所述盖帽件与所述支撑件的键合处的温度达到解封状态；对所述盖帽件进行解封拆卸。6.根据权利要求5所述的MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，在确定所述盖帽件与所述支撑件的键合处，将所述第一加热组件装设所述键合处的步骤中，所述第一加热组件沿所述键合处的周向设置在所述支撑件上，且所述第一加热组件的接电端子位于所述支撑件外部。7.根据权利要求6所述的MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，在所述第一加热组件沿所述键合处的周向设置在所述支撑件上，且所述第一加热组件的接电端子位于所述支撑件外部的步骤中，通过在所述第一加热组件内加设半导体提高所述第一加热组件的电阻率。8.根据权利要求6所述的MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，在所述第一加热组件沿所述键合处的周向设置在所述支撑件上，且所述第一加热组件的接电端子位于所述支撑件外部的步骤中，所述第一加热组件可以为多个，所述键合处的内环区域与外环区域均设有所述第一加热组件，且位于所述键合处内环区域的第一加热组件与位于所述键合处外环区域的第一加热组件均设有两个接电端子。9.根据权利要求6所述的MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，当需要对所述盖帽件进行原位解封时，对所述第一加热组件进行加热操作的步骤中；所述MEMS圆片键合机2CN114348954A权利要求书2/2页构还包括拆卸杆件与胶黏件，所述拆卸杆体通过所述胶黏件与所述盖帽件粘接配合。10.根据权利要求9所述的MEMS圆片键合的原位解封方法，其特征在于，对所