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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115763304A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211100953.6(22)申请日2022.09.09(71)申请人苏州芯睿科技有限公司地址215124江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区3栋201室(72)发明人邱新智(74)专利代理机构苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)32364专利代理师朱亮(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/04(2006.01)F16F15/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种用于半导体器件的键合机(57)摘要本发明提供一种用于半导体器件的键合机,涉及半导体领域。该一种用于半导体器件的键合机,包括机箱,所述机箱顶板下端面中部固定连接有安装框,所述安装框两侧内壁上均固定开设有限位滑槽,两个所述限位滑槽上下内壁之间均固定连接有滑杆,两个所述滑杆外壁上均滑动套接有安装滑块,两个所述安装滑块之间固定连接有安装板,所述安装板上端面固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端贯穿安装板并固定连接有螺纹杆。本发明提供一种用于半导体器件的键合机,该装置整体结构设计合理,使用方便,不仅能够保证压力均衡,对波纹管进行保护,防止其破裂,同时还能方便工作人员进行运输移动,十分方便。CN115763304ACN115763304A权利要求书1/1页1.一种用于半导体器件的键合机,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)顶板下端面中部固定连接有安装框(7),所述安装框(7)两侧内壁上均固定开设有限位滑槽(8),两个所述限位滑槽(8)上下内壁之间均固定连接有滑杆(9),两个所述滑杆(9)外壁上均滑动套接有安装滑块(10),两个所述安装滑块(10)之间固定连接有安装板(11),所述安装板(11)上端面固定连接有驱动电机(12),所述驱动电机(12)输出端贯穿安装板(11)并固定连接有螺纹杆(13),所述螺纹杆(13)下端面固定连接有T型连接件(14),所述T型连接件(14)外壁上转动套接有轴承压座(15),所述轴承压座(15)下端面固定连接有主压板(16),所述主压板(16)下端面固定连接有波纹管(17),所述波纹管(17)内端固定设置有多个阻尼器(19),多个所述阻尼器(19)外壁上均活动套接有减震弹簧(20),所述波纹管(17)下端面固定连接有上压板(18),所述上压板(18)下方固定设置有下压板(21);所述机箱(1)内端靠近下方处固定连接有横板(22),所述横板(22)下端面两侧均固定连接有限位杆(23),两个所述限位杆(23)外壁上均滑动套接有限位块(24),两个所述限位块(24)之间固定连接有连接杆(25),所述连接杆(25)中部固定套接有调节滑块(26),所述调节滑块(26)下端固定连接有滑座(27),所述滑座(27)下端靠近前后位置处均固定连接有多个万向滑轮(28),所述横板(22)中部转动套接有驱动轴(29),所述驱动轴(29)外壁上固定套接有从动齿轮(30),所述驱动轴(29)下端贯穿横板(22)并固定连接有调节丝杆(31),所述机箱(1)内端固定设置有调节电机(32),所述调节电机(32)输出端固定连接有主动齿轮(33),所述主动齿轮(33)与从动齿轮(30)啮合。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:所述机箱(1)下端面靠近四角处均固定连接有支撑腿(2)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:所述机箱(1)前端面靠近上端一侧处转动设置有上箱门(3),所述上箱门(3)前端面上固定连接有门把手(4),所述机箱(1)一侧靠近下端面处转动设置有下箱门(6)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:所述机箱(1)前端面一侧和相邻侧壁上均固定设置有可视窗(5),所述可视窗(5)采用防爆透明玻璃制成。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:多个所述阻尼器(19)和减震弹簧(20)上下端分别固定连接在主压板(16)下端面和上压板(18)上端面上,多个所述阻尼器(19)和减震弹簧(20)均匀分布设置在主压板(16)和上压板(18)之间。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:多个所述万向滑轮(28)均匀分布设置在滑座(27)下端面上。7.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:所述驱动轴(29)上端转动套接在机箱(1)内壁上,所述调节丝杆(31)螺纹套接在调节滑块(26)内端。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的键合机,其特征在于:所述机箱(1)下端固定开设有矩形开口(34),所述矩形开口(34