一种用于半导体器件的键合机.pdf
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一种用于半导体器件的键合机.pdf
本发明提供一种用于半导体器件的键合机,涉及半导体领域。该一种用于半导体器件的键合机,包括机箱,所述机箱顶板下端面中部固定连接有安装框,所述安装框两侧内壁上均固定开设有限位滑槽,两个所述限位滑槽上下内壁之间均固定连接有滑杆,两个所述滑杆外壁上均滑动套接有安装滑块,两个所述安装滑块之间固定连接有安装板,所述安装板上端面固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端贯穿安装板并固定连接有螺纹杆。本发明提供一种用于半导体器件的键合机,该装置整体结构设计合理,使用方便,不仅能够保证压力均衡,对波纹管进行保护,防止其破裂,同
键合标记的制备方法、晶圆键合方法、键合标记及半导体器件.pdf
本发明提供了一种键合标记的制备方法,包括:步骤S1:在承载晶圆上通过刻蚀形成沟槽;步骤S2:在沟槽中填充金属;步骤S3:除去承载晶圆表面的金属,以保留所述沟槽中填充的金属,从而在所述承载晶圆上形成键合标记。所述键合标记的制备方法在蚀刻形成沟槽后,通过在沟槽中沉积金属改善标记表面的识别,并降低沟槽带来的键合空隙的风险,提高键合质量。进一步,本发明还提供了一种基于上述的方法制备得到的键合标记,所述键合标记具有清晰的分界线,易于识别,降低识别的失败率,能够减少晶圆报废率,提高产能。再进一步,本发明还提供了一种晶
一种用于MEMS器件制作的对准键合装置.pdf
本发明属于对准键合技术领域,涉及一种用于MEMS器件制作的对准键合装置。该装置包括底座、主二维式移动平台、支撑架、副三维式移动平台、调平组件、旋转组件和CCD观测组件;底座上设有支架,支架可拆卸安装CCD观测组件;主二维式移动平台固定在底座上,支撑架固定在主二维式移动平台上;副三维式移动平台固定在支撑架上,XY轴移动平台是磁铁式移动平台,Z轴移动平台是螺旋丝杆平台;调平组件是球面接触式调平,固定在Z轴移动平台上;旋转组件用于球面接触式调平,位于调平组件的上方,底部的不完整球体与调平组件相接触。本发明的对准
一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法.pdf
本发明属于电子元器件开封技术领域,公开了一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法,在X光下定位器件的芯片的位置以及鉴别键合丝的种类,确定开封方案和刻蚀区域;通过激光对器件的塑封料进行减薄;配置浓硫酸、浓硝酸和苯并三唑的混合溶液,并进行静置;通过锡纸将器件包裹起来,剥离至暴露出要开封的区域;利用预热后的加热炉对配置好的溶液进行加热;通过滴管滴取加热后的混合溶液,滴到器件要开封的区域;当芯片和器件的键合丝没有完整暴露出来,继续进行滴取加热后的混合溶液,滴到器件要开封的区域,直至芯片和器件的键合丝完整的暴露出来;
半导体器件键合失效模式及机理分析.docx
半导体器件键合失效模式及机理分析标题:半导体器件键合失效模式及机理分析摘要:半导体器件的键合失效是制约其性能和可靠性的关键因素之一。本文从理论和实践角度出发,系统分析了半导体器件键合失效的模式和机理,并讨论了相应的预防措施。通过对键合失效的深入研究,可以为半导体器件的设计和制造提供有力的支持。一、引言半导体器件的键合失效是由于键合线与芯片结构之间的连接断裂或损坏,导致器件性能下降或完全失效。键合失效主要包括金属键合、铝金键合和无铅键合三个常见模式。本文将从这三个方面展开分析。二、金属键合失效模式及机理金属