带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968113A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202211205287.2(22)申请日2022.09.29(30)优先权数据2021-1662532021.10.08JP2022-1273892022.08.09JP(71)申请人旭化成株式会社地址日本东京都(72)发明人大桥瞳汤本徹古川雅志(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127专利代理师李洋褚瑶杨(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/02(2006.01)权利要求书2页说明书32页附图3页(54)发明名称带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统(57)摘要本发明涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序，上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。CN115968113ACN115968113A权利要求书1/2页1.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，所述前处理工序是在所述涂布膜形成工序之前对所述基材实施选自由UV臭氧处理、有机溶剂处理和碱处理组成的组中的1种以上的处理的工序，所述后处理工序是在所述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。2.如权利要求1所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述前处理工序是使用SP值为7.5以上12.6以下的有机溶剂的有机溶剂处理。3.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂的SP值为9.9以上11.6以下。4.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂包含选自由N‑甲基吡咯烷酮、1‑丙醇和1‑庚醇组成的组中的至少1种。5.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂包含N‑甲基吡咯烷酮。6.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述前处理工序是使用基材的SP值与有机溶剂的SP值之差为0.01以上4.6以下的有机溶剂的有机溶剂处理。7.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括还原工序。8.如权利要求7所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序为湿式还原工序。9.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括进行镀覆的镀覆工序。10.如权利要求9所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述镀覆工序中，使用包含EDTA即乙二胺四乙酸的镀覆液。11.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括还原工序、并且在所述还原工序之后进一步包括镀覆工序。12.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其包括所述前处理工序和所述后处理工序这两个工序。13.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述基材为聚酰亚胺。14.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述分散体包含选自由1‑己醇、1‑庚醇和1‑辛醇组成的组中的至少1种。15.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述含有金属化合物的颗粒和/或所述含有金属的颗粒为含有氧化铜的颗粒和/或含有铜的颗粒。16.一种带导电性图案的结构体制造套件，其包含：包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体；2CN115968113A权利要求书2/2页包含EDTA(乙二胺四乙酸)的镀覆液；以及实施选自由UV臭氧处理、有机溶剂处理和碱处理组成的组中的1种以上的处理而成的基材。17.一种带导电性图案的结构体制造套件，其包含：包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体；包含EDTA(乙二胺四乙酸)的镀覆液；选自由有机溶剂和碱处理剂组成的组中的1种以上的处理剂；以及基材。18.一种带导电性图案的结构体制造套件，其包含：包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体；以及有机溶剂处理用的有机溶剂，所述有机溶剂的SP值为7.5以上12.6以下。19.如权利要求16～18中任一