一种锡球焊接装置及其焊接工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109822172A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201910224485.5(22)申请日2019.03.23(71)申请人东莞市联科自动化设备有限公司地址523000广东省东莞市南城街道三元里社区工贸楼602室(72)发明人郑永柱(51)Int.Cl.B23K1/005(2006.01)B23K3/06(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种锡球焊接装置及其焊接工艺(57)摘要本发明的一种锡球焊接装置及其焊接工艺，包括排锡机构、焊嘴机构、气压表、料筒、位置感应器、支撑架、保持架、激光发射器、旋转机构、连接块、伺服马达和导向管。本发明利用机械运动的方式能自动将多颗锡球分成一颗一颗后再有序地传送入焊嘴内进行焊接操作，其整个焊接过程不会对焊点产生施力，从而有效地避免了工件会出现损伤甚至失效的问题，其通过将位置感应器与激光发射器配套使用来实现控制激光发射器开始发射激光的时间点和控制激光发射器熔化锡球的时间点，使其不但具有焊接精度高和焊接效果好的优点，其还实现了精密焊接的目的，并有效地解决了因锡球长时间停留在焊嘴的位置而造成焊嘴的使用寿命短的问题。CN109822172ACN109822172A权利要求书1/1页1.一种锡球焊接装置，其特征在于：包括排锡机构，排锡机构的下面设置有焊嘴机构，焊嘴机构上安装有气压表，排锡机构左部的上面设置有料筒，料筒内放置有锡球，排锡机构右部的上面设置有位置感应器，排锡机构后部的上面设置有支撑架，支撑架的上面设置有保持架，保持架的前侧夹持有能发射激光的激光发射器，激光发射器的后侧设置有旋转机构，保持架的上面设置有连接块，连接块的上面设置有伺服马达，旋转机构与伺服马达连接设置，排锡机构与焊嘴机构连接有导向管。2.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述排锡机构包括排锡下底板，排锡下底板的上面设置有第一圆盘，第一圆盘的上面设置有第二圆盘，第二圆盘的圆周边缘上以相等的间距均匀分布有一圈以上的排锡孔。3.根据权利要求2所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述旋转机构包括从上至下依次垂直贯穿第二圆盘和第一圆盘中心的旋转轴，旋转轴的上面设置有连杆，旋转轴通过连杆与伺服马达连接。4.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述焊嘴机构包括焊嘴，焊嘴的上面设置有焊接筒，焊接筒与导向管连接设置。5.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述排锡机构的一侧设置有气管连接头，与气管连接头连接有氮气输送管，气管连接头通过氮气输送管外接有氮气供应设备或氮气储气瓶。2CN109822172A说明书1/5页一种锡球焊接装置及其焊接工艺技术领域[0001]本发明涉及一种锡球焊接装置及其焊接工艺。背景技术[0002]随着科学技术的发展，电子产品越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，传统的焊接技术的弊端也越发突出。由于电子产品的焊点要求十分微小，而传统的焊接技术因难以找准焊接位置而容易造成虚焊、漏焊和焊点性能劣化等不良；当焊头接触焊件时会对焊点产生施力，从而导致焊件的损伤，甚至失效。另，目前的焊接设备的锡球是长时间停留在焊嘴内的，锡球长时间停留在焊嘴内会污染焊嘴，从而容易缩短焊嘴的使用寿命。因此，本领域迫切需要研发一种新的焊接装置和焊接工艺来适应焊接条件越来越苛刻、制造工艺越来越复杂和体积越来越微小的微型电子产品。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种锡球焊接装置及其焊接工艺，其利用机械运动的方式能自动将多颗锡球均匀分成等距的一颗一颗后再有序地传送入焊嘴内进行焊接操作，其整个焊接过程不会对焊点产生施力，从而有效地避免了工件会出现损伤甚至失效的问题，其通过将位置感应器与激光发射器配套使用来实现控制激光发射器开始发射激光的时间点和控制激光发射器熔化锡球的时间点，使其不但具有焊接精度高和焊接效果好的优点，其还实现了精密焊接的目的，并有效地解决了因锡球长时间停留在焊嘴的位置而造成焊嘴的使用寿命短的问题。本发明是通过以下技术方案来实现的：一种锡球焊接装置，包括排锡机构，排锡机构的下面设置有焊嘴机构，焊嘴机构上安装有气压表，排锡机构左部的上面设置有料筒，料筒内放置有锡球，排锡机构右部的上面设置有位置感应器，排锡机构后部的上面设置有支撑架，支撑架的上面设置有保持架，保持架的前侧夹持有能发射激光的激光发射器，激光发射器的后侧设置有旋转机构，保持架的上面设置有连接块，连接块的上面设置有伺服马达，旋转机构与伺服马达连接设置，排锡机构与焊嘴机构连接有导向管。[0004]作为优选，所述排锡机构包括排锡下底板，排锡下底板的上面设置有第一