锡球供料机构及锡球焊接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112935456A(43)申请公布日2021.06.11(21)申请号202110284349.2(22)申请日2021.03.17(71)申请人东莞迈邦焊接技术开发有限公司地址523000广东省东莞市万江街道塘城南路一巷4号101室(72)发明人林明亮(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人熊思远(51)Int.Cl.B23K3/06(2006.01)B23K3/00(2006.01)B23K1/005(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称锡球供料机构及锡球焊接装置(57)摘要本申请公开了一种锡球供料机构及锡球焊接装置，其中，锡球供料机构包括：第一基板和分球碟片，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。本申请提出的锡球供料机构及锡球焊接装置能够通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。CN112935456ACN112935456A权利要求书1/1页1.一种锡球供料机构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；分球碟片，所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。2.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第一基板开设容纳槽，所述送料通道设置于所述容纳槽底部，若干个所述送料通道的起始端形成下料平台，所述下料平台设置于所述进料口的正下方。3.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。4.根据权利要求3所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板设有第一激光输入通道和锡球输入通道，所述分球碟片设置于所述第二基板上，所述分球孔均可通过转动经过所述锡球输入通道一端的上方，所述第一基板对应所述第一激光输入通道的位置处设有第二激光输入通道，所述第一激光输入通道和所述第二激光输入通道相通。5.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括转动轴，所述转动轴穿设于所述第一基板，所述转动轴的一端与所述分球碟片连接，用于驱动分球碟片转动。6.根据权利要求1所述的锡球供料机构，其特征在于，所述第一基板的底部沿第一圆周线方向设有供球槽，若干个所述出料口位于所述供球槽上。7.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括锡球导筒，所述锡球导筒设置于所述第一基板上，所述锡球导筒上设有供料口，所述供料口与所述进料口连通。8.根据权利要求1所述的锡球供料机构，其特征在于，所述第一基板包括板盖，所述板盖设置于所述送料通道的上方，所述进料口设置于所述板盖上。9.根据权利要求4所述的锡球供料机构，其特征在于，还包括密封件，所述密封件绕设于所述分球碟片的外侧，且所述密封件两端表面分别和所述第一基板以及所述第二基板贴合。10.一种锡球焊接装置，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的锡球供料机构。2CN112935456A说明书1/6页锡球供料机构及锡球焊接装置技术领域[0001]本发明涉及激光焊接技术领域，特别涉及一种锡球供料机构及锡球焊接装置。背景技术[0002]锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，自动锡焊机已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。目前，锡球焊接装置中的锡球供料机构大都是通过供料基板与储锡球筒连接，储锡球筒将锡球送入到供料基板内部的锡球传送通道运输到分球碟片上，但使用这种锡球供料机构进行供料方式容易造成通道堵塞锡球不能很好运输到分球碟片上，且运输到分球碟片上位置单一的锡球分布不均匀，导致分球碟片不平衡，提供锡球供料效率较差。发明内容[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种锡球供料机构及锡球焊接装置，通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。[0004]第一方面，本申请公开了一种锡球供料机构，包括：[0005]第一基板，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述