一种陶瓷板生产工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110281359A(43)申请公布日2019.09.27(21)申请号201910697240.4(22)申请日2019.07.30(71)申请人刘法亭地址230000安徽省合肥市高新区黄山路628号(72)发明人刘法亭范浩陈路阳(51)Int.Cl.B28B11/00(2006.01)B28B17/04(2006.01)C04B35/10(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种陶瓷板生产工艺(57)摘要本发明涉及PCB陶瓷板领域，具体的说是一种陶瓷板生产工艺，所使用的的陶瓷板生产装置包括支撑架、密封结构、收纳框、存储结构、电磁阀、进气管和废屑收纳结构；电磁阀的一端固定于收纳框且与废屑收纳结构导通，电磁阀的另外一端固定于进气管，进而通过电磁阀控制废屑收纳结构的内部的气体通断，当进气管与废屑收纳结构导通时，使废屑收纳结构的内部负压，进而使PCB陶瓷板和存储结构上的灰尘进入废屑收纳结构的内部，废屑收纳结构的内部负压时，减小了PCB陶瓷板与存储结构的接触面积，进而使废屑灰尘的清理效果更好，过滤网可变形，进而有效的防止过滤网堵塞，进而大大提高了废屑的收纳质量。CN110281359ACN110281359A权利要求书1/2页1.一种陶瓷板生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：S1：将纯氧化铝粉、SiO2、MgO、CaO粉末通过搅拌混料装置混合均匀，然后继续加入甲苯和乙基纤维素，搅拌均匀后获得混合料；对得到的混合料通过研磨机进行研磨，在混合料研磨至具有粘度后，取出混合料，从而得到具有粘度的陶瓷浆料；S2：将S1中得到的陶瓷生片通过高温炉进行烧结，高温度温度设置为1500摄氏度至1650摄氏度之间，烧结时间为十分钟，获得陶瓷熟片；S3：将S2中得到的陶瓷熟片冷却二十分钟后，重新通入高温炉内，高温炉温度设置在1300摄氏度至1400摄氏度之间，通过高温炉对陶瓷熟片进行翘曲修平，卷平后的陶瓷熟片进行尺寸分选，分选后将尺寸符合标准的陶瓷熟片通过陶瓷板生产装置内进行陶瓷板制作；其中，S3中所使用的的陶瓷板生产装置包括支撑架(1)、密封结构(2)、收纳框(3)、存储结构(4)、电磁阀(5)、进气管(6)和废屑收纳结构(8)；矩形结构的所述收纳框(3)的底端设有所述支撑架(1)，所述收纳框(3)的内部设有用于支撑PCB陶瓷板的所述存储结构(4)，且所述存储结构(4)与所述收纳框(3)之间滑动连接；所述收纳框(3)的内部设有用于收纳PCB陶瓷板表面废屑的所述废屑收纳结构(8)，且所述存储结构(4)与所述废屑收纳结构(8)抵触；所述收纳框(3)上设有用于清理所述废屑收纳结构(8)的内部的废屑的所述密封结构(2)；所述收纳框(3)的底端设有导通于所述废屑收纳结构(8)的所述电磁阀(5)，且所述电磁阀(5)背离所述收纳框(3)的一端设有所述进气管(6)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷板生产工艺，其特征在于：所述废屑收纳结构(8)包括两个导流室(81)、过滤网(82)、气孔(83)、导流槽(84)和排屑孔(85)，所述收纳框(3)的底端设有两个用于导流的所述导流室(81)，两个所述导流室(81)之间通过多个所述导流槽(84)导通，所述导流槽(84)为两个直径不同的半圆柱体结构组成，多个所述气孔(83)贯穿于所述收纳框(3)与顶端的一个所述导流室(81)导通，用于收纳废屑的所述排屑孔(85)贯穿于所述存储结构(4)，所述收纳框(3)的内部设有用于过滤废屑的所述过滤网(82)，所述过滤网(82)与所述收纳框(3)的底面之间的夹角为锐角，所述电磁阀(5)与底端的一个所述导流室(81)导通。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷板生产工艺，其特征在于：所述密封结构(2)包括提手(21)和盖板(22)，用于对所述收纳框(3)的内部空腔进行密封的所述盖板(22)设于所述过滤网(82)的端部，所述盖板(22)与所述收纳框(3)卡合，所述提手(21)固定于所述盖板(22)的侧壁。4.根据权利要求2所述的一种陶瓷板生产工艺，其特征在于：所述存储结构(4)包括存储框(41)、橡胶凸起(42)、弹片(43)、活塞(44)、传动杆(45)、复位弹簧(46)、支撑板(47)、挡块(48)和密封块(49)，所述收纳框(3)的底端至少设有六个所述复位弹簧(46)，所述复位弹簧(46)与所述导流槽(84)一一对应，所述复位弹簧(46)的一端固定于所述收纳框(3)，所述复位弹簧(46)的另外一端固定于所述活塞(44)，所述活塞(44)的侧壁设有半圆柱体结构的所述密封块(49)，所述密封块(49)与所述活塞(44)均于所述收纳框(3)之间滑动连接，所