一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110284176A(43)申请公布日2019.09.27(21)申请号201910615260.2(22)申请日2019.07.09(71)申请人广德今腾电子科技有限公司地址242200安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园(72)发明人钱倩刘鹍宗海涛(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人韩立峰(51)Int.Cl.C25D17/06(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺(57)摘要本发明公开了一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺，该装置包括支撑架，支撑架的下方设置有电镀槽，支撑架的上方通过螺栓固定安装有两个横杆，横杆上安装有用于夹持放置架的夹持组件，其中一个横杆的一侧安装有移动气缸，移动气缸的输出轴端与夹持组件连接；本发明通过设置多个安装板，在安装板上设置多个放置槽，单次能对多个PCB板进行电镀，工作效率高，安装板通过插入安装导槽进行安装，方便对PCB板的拆装，安装板呈纵向设置，使得PCB板能够快速浸液；通过在连接杆上套设弹簧，使得在电镀振动过程中弹簧为PCB板提供缓冲，避免PCB板损坏；该电镀装置可以自动对放置架进行搬运浸液，操作简单，降低了劳动强度。CN110284176ACN110284176A权利要求书1/2页1.一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的下方设置有电镀槽(2)，所述支撑架(1)的上方通过螺栓固定安装有两个横杆(5)，所述横杆(5)上安装有用于夹持放置架(4)的夹持组件(3)，其中一个所述横杆(5)的一侧固定安装有移动气缸(7)，所述移动气缸(7)的输出轴端与夹持组件(3)固定连接；所述夹持组件(3)包括上平板(301)和下平板(302)，所述上平板(301)上表面的中心位置处固定安装有升降气缸(303)，所述升降气缸(303)的输出杆贯穿上平板(301)并延伸至上平板(301)的下方且与下平板(302)固定连接，所述下平板(302)的下方活动连接有两个移动板(304)，所述移动板(304)的外侧纵向固定有两个连接臂(305)，所述连接臂(305)的内侧面处设置有夹持板(306)，所述连接臂(305)的外侧面固定安装有夹持气缸(307)，所述夹持气缸(307)的输出杆贯穿连接臂(305)并与夹持板(306)固定连接，所述夹持板(306)上固定安装有两个吸盘(308)；所述放置架(4)包括两个竖板(41)，两个所述竖板(41)之间垂直固定有四个固定杆(49)，且四个所述固定杆(49)分别位于竖板(41)内侧面的四个拐角位置处，两个所述竖板(41)之间纵向设置有五个安装板(42)，且五个所述安装板(42)呈等间距分布，所述安装板(42)与竖板(41)相垂直，所述竖板(41)上开设有若干个放置槽(421)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的底面固定安装有两对第一滑块(310)，两个所述横杆(5)上均安装有第一导轨(6)，两对所述第一滑块(310)分别与两个第一导轨(6)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的一侧固定连接有连接板(309)，所述连接板(309)与移动气缸(7)的输出杆端部固定连接。4.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述下平板(302)的底面固定安装有两个第二导轨(311)，所述移动板(304)的上表面固定安装有两个第二滑块(312)，所述第二滑块(312)与第二导轨(311)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，两个所述竖板(41)的内侧面均纵向固定有五个安装导槽(43)，且两个所述竖板(41)上相对应的两个安装导槽(43)呈对称分布，所述安装导槽(43)的底部为封闭式结构。6.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述放置槽(421)的四个拐角位置处分别固定安装有限位块(45)，所述限位块(45)的一侧与放置槽(421)的一侧槽口平齐，所述放置槽(421)的另一侧槽口的上、下侧呈对称分布有两个压板(44)，两个所述压板(44)的相邻面均固定连接有两个凸板(441)，所述凸板(441)延伸至放置槽(421)的槽口上方，所述压板(44)的一侧固定连接有两个连接杆(46)，所述连接杆(46)的一端贯穿安装板(42)并延伸至安装板(42)的另一侧且固定连接有限位板(47)，所述限位板(47)与安装板(42)之间的连接杆(46)上套设有弹簧(48)。7.一种PC