一种PCB板电镀用的混料装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115838959A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202310064608.X(22)申请日2023.01.13(71)申请人昆山大洋电路板有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市千灯镇上巷路1号(72)发明人计富强(74)专利代理机构苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)32359专利代理师周海燕(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)C25D21/10(2006.01)C25D21/12(2006.01)C25D21/08(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种PCB板电镀用的混料装置(57)摘要本发明公开了一种PCB板电镀用的混料装置，属于混料装置技术领域，包括料筒、单轴驱动器、多组进料机构、混合机构、清洁机构和出料机构，所述单轴驱动器呈水平布置，所述料筒滑动连接在所述单轴驱动器上，多组所述进料机构连接在所述料筒上，且所述进料机构连通所述料筒的内部，所述混合机构和所述清洁机构皆设于所述料筒的内部，且所述清洁机构位于所述混合机构的上方；本发明通过单轴驱动器将料筒运送至不同的位置，便于给多个电镀槽加药，从而节省了设备的投入，进料机构将不同的药剂加入到料筒内，混合机构对药剂进行混合，当混合完成后，出料机构给电镀槽内加药，并且清洁机构对料筒的内部进行自清洁。CN115838959ACN115838959A权利要求书1/1页1.一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于：包括料筒(1)、单轴驱动器(2)、多组进料机构(3)、混合机构(4)、清洁机构(5)和出料机构(6)，所述单轴驱动器(2)呈水平布置，所述料筒(1)滑动连接在所述单轴驱动器(2)上，多组所述进料机构(3)连接在所述料筒(1)上，且所述进料机构(3)连通所述料筒(1)的内部，所述混合机构(4)和所述清洁机构(5)皆设于所述料筒(1)的内部，且所述清洁机构(5)位于所述混合机构(4)的上方，所述出料机构(6)设于所述料筒(1)的底部，且所述出料机构(6)与所述料筒(1)的内部连通；所述进料机构(3)包括料箱(31)、进料管(32)、第一流量阀(33)和第一泵体(34)，所述料箱(31)固定安装在所述料筒(1)的外侧，所述进料管(32)分别连通所述料箱(31)和所述料筒(1)，所述第一流量阀(33)和所述第一泵体(34)皆安装在所述进料管(32)上；所述混合机构(4)包括搅拌网(41)和多个升降器(42)，多个所述升降器(42)固定安装在所述料筒(1)的底部，且多个所述升降器(42)呈环形阵列排布，所述搅拌网(41)上连接有多个搅拌片(7)，所述搅拌片(7)呈弧形，所述搅拌网(41)呈圆环状且位于所述升降器(42)的上方，所述搅拌网(41)的外边缘连接在所述料筒(1)的内壁上，且所述搅拌网(41)的内边缘连接所述升降器(42)的端部；所述搅拌片(7)铰接在所述搅拌网(41)上，且所述搅拌片(7)的两面上皆设置有多条弧形流道。2.根据权利要求3所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述搅拌网(41)为弹性材质。3.根据权利要求4所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述清洁机构(5)包括多个喷淋头(51)、清水桶(52)、清水管(53)和第二泵体(54)，所述喷淋头(51)安装在所述料筒(1)的内壁，且所述喷淋头(51)位于所述搅拌网(41)的上方，所述清水桶(52)固定安装在所述料筒(1)的外侧，所述清水桶(52)连通所述喷淋头(51)和所述清水桶(52)，所述第二泵体(54)安装在所述清水管(53)上。4.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述出料机构(6)包括出料管(61)和第二流量阀(62)，所述出料管(61)固定连接在所述料筒(1)的底部，且所述出料管(61)与所述料筒(1)的内部连通，所述第二流量阀(62)安装在所述出料管(61)上。5.根据权利要求6所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述出料管(61)的端部安装有伸缩管(8)。6.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述料筒(1)为透明材质，所述料筒(1)上设置有标尺。7.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述料筒(1)的外侧设置有至少一个临时储液仓(9)，所述临时储液仓(9)与所述料筒(1)的内部连通。8.根据权利要求7所述的一种PCB板电镀用的混料装置，其特征在于，所述临时储液仓(9)与所述料筒(1)之间通过两个第三泵体(10)连通。2CN115838959A说明书1/4页一种PCB板电镀用的混料装置技术领域[0001]本发明