功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115980452A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202310135026.6(22)申请日2023.02.17(71)申请人上海林众电子科技有限公司地址201600上海市松江区车墩镇泖亭路369号3、4幢(72)发明人杨磊黄建波(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219专利代理师施婷婷(51)Int.Cl.G01R27/08(2006.01)G01R31/26(2020.01)G01R31/66(2020.01)权利要求书3页说明书12页附图7页(54)发明名称功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法(57)摘要本发明提供一种功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法，包括：被测的功率模块包括至少一个功率芯片，各功率芯片的电流流入极、电流流出极及控制极分别与信号端子一一对应连接；各功率芯片的电流流入极及电流流出极分别通过功率互连与至少一个功率端子连接；各功率互连与对应功率端子上的等效寄生电阻构成相应的封装寄生电阻；直流电流源，为功率模块提供测试电流；驱动模块为功率芯片提供驱动信号；各信号采样模块，分别获取功率芯片及各封装寄生电阻两端的电压。本发明通过一次测试可得到功率模块内部各段的等效电阻，测试效率大大提高，同时可基于寄生电阻阻值测试数据分布判断功率模块内部功率互连质量，提升产品可靠性。CN115980452ACN115980452A权利要求书1/3页1.一种功率模块封装寄生电阻测试系统，其特征在于，所述功率模块封装寄生电阻测试系统包括：被测的功率模块，直流电流源，驱动模块及若干信号采样模块；所述功率模块包括一个功率芯片，所述功率芯片的电流流入极、电流流出极及控制极分别与所述功率模块的信号端子一一对应连接；所述功率芯片的电流流入极及电流流出极分别通过功率互连与至少一个所述功率模块的功率端子连接；各功率互连与对应功率端子上的等效寄生电阻构成相应的封装寄生电阻；所述直流电流源为所述功率模块提供测试电流；所述驱动模块为所述功率芯片提供驱动信号；各信号采样模块分别获取所述功率芯片及各封装寄生电阻两端的电压。2.一种功率模块封装寄生电阻测试系统，其特征在于，所述功率模块封装寄生电阻测试系统包括：被测的功率模块，直流电流源，驱动模块及若干信号采样模块；所述功率模块包括N个功率芯片，各功率芯片串联，其中，N为大于1的自然数；第一级功率芯片的电流流入极、最后一级功率芯片的电流流出极及各级功率芯片的控制极分别与所述功率模块的信号端子一一对应连接；相邻两级功率芯片的连接节点分别与所述功率模块的信号端子一一对应连接；所述第一级功率芯片的电流流入极通过功率互连与至少一个所述功率模块的功率端子连接；最后一级功率芯片的电流流出极通过功率互连与至少一个所述功率模块的功率端子连接；相邻两级功率芯片的连接节点分别通过功率互连与至少一个所述功率模块的功率端子连接；各功率互连与对应功率端子上的等效寄生电阻构成相应的封装寄生电阻；所述直流电流源为所述功率模块提供测试电流；所述驱动模块分别为各功率芯片提供驱动信号；各信号采样模块分别获取各待测元件两端的电压。3.根据权利要求2所述的功率模块封装寄生电阻测试系统，其特征在于：所述功率模块为半桥结构。4.根据权利要求1‑3任意一项所述的功率模块封装寄生电阻测试系统，其特征在于：所述功率芯片为单个功率器件，或者为多个功率器件的串联、并联或串并联结构。5.一种功率模块封装寄生电阻测试方法，其特征在于，所述功率模块封装寄生电阻测试方法包括：提供如权利要求1或4所述的功率模块封装寄生电阻测试系统，将所述直流电流源加载在所述功率模块的电流流入极及电流流出极对应的功率端子之间，将所述驱动模块加载在所述功率芯片的驱动信号端子上；将第一信号采样模块加载在所述功率芯片的电流流入极对应的信号端子和功率端子之间，以获取所述功率芯片的电流流入极的封装寄生电阻两端的电压；将第二信号采样模块加载在所述功率芯片的电流流入极及电流流出极对应的两个信号端子之间，以获取所述功率芯片两端的电压；将第三信号采样模块加载在所述功率芯片的电流流出极对应的信号端子和功率端子之间，以获取所述功率芯片的电流流出极的封装寄生电阻两端的电压。2CN115980452A权利要求书2/3页6.一种功率模块封装寄生电阻测试方法，其特征在于，所述功率模块封装寄生电阻测试方法包括：提供如权利要求2‑4任意一项所述的功率模块封装寄生电阻测试系统，将所述直流电流源加载在被测元件串联结构两端的功率端子之间，将所述驱动模块加载在各功率芯片的驱动信号端子上；将各信号采样模块分别加载在各被测元件两端对应的信号端子或功率端子之间，以分别获取各被测元件两端的电压。7.根据权利要求6所