一种微孔加工设备.pdf
曦晨****22
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一种微孔加工设备.pdf
本发明公开了一种微孔加工设备,属于微孔加工技术领域。一种微孔加工设备,包括机箱,所述机箱的内壁分别连接有上横板和下横板,所述上横板的顶部外壁和下横板的底部外壁分别连接有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸和第二气缸的输出端分别穿过上横板和下横板并连接有步进电机,所述步进电机的输出端连接有钻具,所述机箱的内壁还连接有支撑架,所述支撑架的内壁连接有夹块,所述夹块上设有夹槽,所述夹槽内连接有钢板本体,所述机箱的内壁还连接有辅助定位机构;本发明操作简单,通过对钢板的上下两面均进行钻孔,可避免钻具深入钢板内部后出现断刀
激光微孔加工方法及激光微孔加工设备.pdf
本发明适用于半导体加工技术领域,公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤,设置激光微孔加工设备,于待加工件上设置标记点,将待加工件固定于伺服平台上,然后使成像定位系统对准待加工件,利用成像定位系统识别标记点的方位信息,通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置,再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑,激光通孔机设置于所述载台上,载台上固定设置有支架,成像定位系统设置于支架上,伺服平台设置于载台上,工控电脑连接于成像定位系统。本
一种微孔加工方法.pdf
本发明涉及微孔加工技术领域,具体涉及一种孔径不大于80um的微孔加工方法,包括步骤:S1、取放钻头,通过机械手在钻头库中取放钻头,及调整机械手与钻头库的位置偏差;S2、根据微孔加工条件,确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序;S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔,并进行清孔操作。本发明通过设计一种微孔加工方法,使用机械手取放钻头,再对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔,并进行清孔操作,解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、孔偏及严重塞孔等问题,同时可批量钻孔生产,并降低生产成本,提高生产效率,提高加工件质量。
一种微孔加工方法.pdf
本发明公开一种微孔加工方法,其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上;根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔,并对钻孔后的工件进行高压水洗。本发明通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔,并对钻孔后的工件进行高压水洗,以去除微孔的残留物,解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、严重塞孔等问题。
一种微孔加工方法及在制备微孔陶瓷基板的应用.pdf
本发明公布了一种微孔加工方法及在制备微孔陶瓷基板的应用,所述微孔加工方法包括将待加工零件装夹在钻孔平台上,并对加工设备进行加工前的调整;根据待加工零件的钻孔参数,由加工设备对待加工零件的各待加工微孔位置进行各微孔的第一深度加工;依据钻孔参数,采用循环打孔的方式,在各微孔的第一深度基础上进行各微孔的第二深度加工,直至钻穿目标孔;本发明提出一种微孔加工方法及在制备微孔陶瓷基板的应用,通过采用循环钻目标孔的方式,有利于精细微孔质量的提高,降低报废率。