激光微孔加工方法及激光微孔加工设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103286452A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103286452103286452A(43)申请公布日2013.09.11(21)申请号201210053640.X(22)申请日2012.03.02(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号(72)发明人王昌焱谢圣君冯建华焦波张帅锋温尧明高云峰(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.B23K26/36(2006.01)B23K26/42(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书7页说明书7页附图6页附图6页(54)发明名称激光微孔加工方法及激光微孔加工设备(57)摘要本发明适用于半导体加工技术领域，公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，于待加工件上设置标记点，将待加工件固定于伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置，再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑，激光通孔机设置于所述载台上，载台上固定设置有支架，成像定位系统设置于支架上，伺服平台设置于载台上，工控电脑连接于成像定位系统。本发明提供的一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备，其加工效率高、加工成本低、加工周期短。CN103286452ACN10328645ACN103286452A权利要求书1/2页1.一种激光微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，所述激光微孔加工设备包括可产生激光的激光通孔机、用于固定待加工件的伺服平台、用于对所述待加工件进行定位的成像定位系统；于所述待加工件上设置至少一个用于供所述成像定位系统进行定位的标记点，将所述待加工件固定于所述伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，然后通过工控电脑的计算确定出待加工件上需要进行微孔加工的精确位置，再控制所述激光通孔机根据上述精确位置对待加工件进行激光微孔加工。2.如权利要求1所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述成像定位系统包括用于对所述待加工件进行初步定位的初成像定位系统和用于对所述待加工件进行精确定位的精成像定位系统；对所述待加工件进行定位时，先通过所述伺服平台将所述待加工件移动至所述初成像定位系统处，由所述初成像定位系统对待加工件的标记点进行初步定位并确定待加工件在所述伺服平台的大概位置和角度，然后再将所述待加工件移动至所述精成像定位系统的下方，并由所述精成像定位系统对所述待加工件上的标记点进行精确的定位，再通过工控电脑的计算确定出待加工件上需要进行微孔加工的精确位置。3.如权利要求1所述的激光微孔加工方法，其特征在于，于对所述待加工件进行激光微孔加工之前，先对激光通孔机上的扫面振镜方头组件进行校正。4.如权利要求1至3中任一项所述的激光微孔加工方法，其特征在于，于对所述待加工件进行激光微孔加工之前，先对所述伺服平台的重复定位精度进行校正。5.如权利要求2或3所述的激光微孔加工方法，其特征在于，于初成像定位系统和精成像定位系统对所述标记点进行定位时，通过光源照亮所述标记点。6.一种激光微孔加工设备，其特征在于，包括载台、可产生激光的激光通孔机、用于固定待加工件且可移动所述待加工件的伺服平台、成像定位系统和工控电脑，所述激光通孔机设置于所述载台上，所述载台上固定设置有支架，所述成像定位系统设置于所述支架上，所述伺服平台设置于所述载台上，所述工控电脑连接于所述成像定位系统。7.如权利要求6所述的激光微孔加工设备，其特征在于，所述成像定位系统包括用于对所述待加工件进行初步定位的初成像定位系统、用于对所述待加工件进行精确定位的精成像定位系统。8.如权利要求6所述的激光微孔加工设备，其特征在于，所述激光通孔机包括壳体、激光发生器、用于调整激光光束直径及激光能量分布的内置整形外光路组件、可对激光进行反射并对待加工件进行扫面的扫面振镜方头组件和可调节激光扫描加工焦点的纵向位置调节组件；所述激光发生器、内置整形外光路组件、扫面振镜方头组件及纵向位置调节组件均连接于所述壳体。9.如权利要求8所述的激光微孔加工设备，其特征在于，所述初成像定位系统包括第一成像相机、第一安装板、第一成像镜头、第一同轴光源和第一纵向调节平台组件；所述第一纵向调节平台组件连接于所述纵向位置调节组件上，所述第一安装板连接于所述第一纵向调节平台组件上，所述第一成像相机、第一成像镜头均固定于所述第一安装板上，所述第一同轴光源连接于所述第一成像镜头上；所述精成