一种微孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107371330A(43)申请公布日2017.11.21(21)申请号201710610491.5(22)申请日2017.07.25(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人康国庆田晓燕王俊张霞(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种微孔加工方法(57)摘要本发明公开一种微孔加工方法，其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上；根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。本发明通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗，以去除微孔的残留物，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、严重塞孔等问题。CN107371330ACN107371330A权利要求书1/1页1.一种微孔加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：A、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；B、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。2.根据权利要求1所述微孔加工方法，其特征在于，所述步骤A具体为：于所述钻机的工作平台上固定有垫板，将至少一个待加工工件固定于所述垫板上，再将水溶性盖板固定于待加工工件上。3.根据权利要求2所述微孔加工方法，其特征在于，所述水溶性盖板包括：铝基板及水溶性涂覆层，所述水溶液性涂覆层位于所述铝基板远离待加工工件一侧。4.根据权利要求3所述微孔加工方法，其特征在于，所述铝基板厚度为0.1-0.12mm，所述水溶性涂覆层的厚度为0.06-0.1mm。5.根据权利要求2所述微孔加工方法，其特征在于，所述垫板厚度为2.0mm-2.5mm。6.根据权利要求1所述微孔加工方法，其特征在于，所述预设微孔加工参数为：钻机的转速为24-30Krpmin，钻咀的进给量为0.6-1.5m/min。7.根据权利要求2或6所述微孔加工方法，其特征在于，所述钻机采用镀膜钻咀，且所述镀膜钻咀的膜厚为0.1±0.05mm。8.根据权利要求1所述微孔加工方法，其特征在于，所述对钻孔后的工件进行高压水洗具体为：将钻孔后的工件置于传输速度为2.5-3.0m/min的水平传输设备上，并将高压水喷洒于钻孔后的工件上。9.根据权利要求8所述微孔加工方法，其特征在于，所述高压水的水压为50-60kg/平方厘米。10.根据权利要求1所述微孔加工方法，其特征在于，所述微孔的孔径为0.075mm-0.15mm。2CN107371330A说明书1/5页一种微孔加工方法技术领域[0001]本发明涉及钻孔加工领域，尤其涉及一种微孔加工方法。背景技术[0002]随着印制电路板布局密度不断增加，以减小孔径的方式有效的增加印制电路板布局密度成为一种趋势。就目前印制电路板的技术发展状况而言，孔径在0.15mm及以下可称为微孔。而现有的机械微钻削的常规能力最小为0.2mm孔，对于孔径0.15mm以下的孔径，使用常规的机械钻削方法，受限于钻咀太小，容易断钻、孔壁质量难以保证和改善。特别是当材质为聚酰亚胺材质时，钻头在切入表面时会打滑偏斜，容易造成孔位精度下降，孔壁质量受到影响的问题。[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微孔加工方法，旨在解决现有现有微孔加工方法中存在的断刀及严重塞孔的问题。[0005]本发明的技术方案如下：一种微孔加工方法，其包括如下步骤：A、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；B、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。[0006]所述微孔加工方法，其中，所述步骤A具体为：于所述钻机的工作平台上固定有垫板，将至少一个待加工工件固定于所述垫板上，再将水溶性盖板固定于待加工工件上。[0007]所述微孔加工方法，其中，所述水溶性盖板包括：铝基板及水溶性涂覆层，所述水溶液性涂覆层位于所述铝基板远离待加工工件一侧。[0008]所述微孔加工方法，其中，所述铝基板厚度为0.1-0.12mm，所述水溶性涂覆层的厚度为0.06-0.1mm。[0009]所述微孔加工方法，其中，所述垫板厚度为2.0mm-2.5mm。[0010]所述微孔加工方法，其中，所述预设微孔加工参数为：钻机的转速为24-30Krpmin，钻咀的进给量为0.6-1.5m/min。[0011]所述微孔加工方法，其中，所述钻机采用镀膜钻咀，且所述镀膜钻咀的膜厚为0.1±0.05mm。[0012]所述微孔加工方法，其中，所述对钻孔后的工件进行高压水洗具体为：