工件加工下料方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988742A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211568831.X(22)申请日2022.12.08(71)申请人深圳市大族数控科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层(72)发明人刘鹏谭艳萍王星黎勇军杨朝辉(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444专利代理师马立峰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图7页(54)发明名称工件加工下料方法(57)摘要本申请提供了一种工件加工下料方法，工件加工下料方法包括：由加工设备对处于加工位置的工件进行加工；工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台；驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置，以使工件从所述加工位置完全脱离；将加工完毕的工件从所述下料平台取下，同时将待加工的工件放置于所述加工位置。在本申请的方法中，已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行，减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率，还降低了下料操作的难度。CN115988742ACN115988742A权利要求书1/1页1.一种工件加工下料方法，其特征在于，包括：由加工设备对处于加工位置的工件进行加工；工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台；驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置，以使工件从所述加工位置完全脱离；将加工完毕的工件从所述下料平台取下，同时将待加工的工件放置于所述加工位置。2.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，在所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下后，所述方法还包括：在所述加工设备加工前或加工时，驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置，其中，所述下料平台处于所述第三位置时其凸出于所述加工设备的范围小于所述下料平台处于所述第二位置时凸出于所述加工设备的范围。3.根据权利要求2所述的工件加工下料方法，其特征在于，在所述驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置后，所述方法还包括：在工件加工完毕前，驱动所述下料平台运动至所述第一位置。4.根据权利要求2所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述加工设备下料处固定设置有机架，所述下料平台铰接于所述机架，所述下料平台相对于所述机架转动时能依次经过所述第一位置、所述第二位置及所述第三位置。5.根据权利要求4所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述下料平台与所述机架之间连接设置有伸缩驱动结构，所述伸缩驱动结构用于驱动所述下料平台相对于所述机架转动。6.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台包括：夹持机构在初始夹取位置夹取工件后带动工件移动至所述下料平台；所述夹持机构与工件脱离并移动回所述初始夹取位置。7.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台之前，所述方法包括：在所述下料平台上设置导向件，以使工件能沿所述导向件移动至所述下料平台。8.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由加工设备对处于加工位置的工件进行加工，包括：由加工设备对工件进行钻孔和/或切割操作。9.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下，包括：利用机械手将加工完毕的工件从所述下料平台取下。10.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述同时将待加工的工件放置于所述加工位置，包括：利用机械手将待加工的工件放置于所述加工位置。2CN115988742A说明书1/6页工件加工下料方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种工件加工下料方法。背景技术[0002]电路板是电子工业的重要部件之一，其作为电子元器件的支撑体，是各种电子设备不可或缺的重要组成部分。目前，在电路板的加工过程中，一般配备专门的操作人员来完成电路板上下料工作，其操作人员劳动强度大且效率低。而且随着电路板的加工幅面不断加大，加工设备整体尺寸会随之变大。这样，操作人员上下料所花费的时间会成倍增加。[0003]现有技术中的电路板加工设备在上料、下料时需要停机，并由操作人员先在加工设备的加工位置进行下料操作，再将待加工的电路板放置于加工位置，上述操作的劳动强度高、操作耗时较长，会降低电路板的生产效率及设备的稼动率。发明内容[0004]有鉴于此，本申请提供了一种工件加工下料方法，用以解决现有技术中电路板生产效率低、设备稼动率低的问题。[0005]本申请提